SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | TEMIC |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 20 |
标称断态隔离度 | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 120 ns |
最长接通时间 | 250 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
5962-9204101M2X | 5962-9204101MEX | 5962-9204102MEX | 5962-9204102M2X | |
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描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 20 | 16 | 16 | 20 |
标称断态隔离度 | 60 dB | 60 dB | 60 dB | 60 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
最长断开时间 | 120 ns | 120 ns | 210 ns | 210 ns |
最长接通时间 | 250 ns | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | TEMIC | - | TEMIC | TEMIC |
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