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74LVC1G98GF: 产品描述SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小145KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC1G98GF概述

SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6

74LVC1G98GF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6
针数	6
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	2.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1 mm

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74LVC1G98

Low-power configurable multiple function gate

Rev. 2 — 1 December 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVC1G98 is a configurable multiple function gate with Schmitt-trigger inputs. The

device can be configured as any of the following logic functions MUX, AND, OR, NAND,

NOR, inverter and buffer; using the 3-bit input. All inputs can be connected to V

GND.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of these

devices as translators in mixed 3.3 V and 5 V environments.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through

the device when it is powered down.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)



JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).

24

mA output drive (V

= 3.0 V)

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V

CMOS low power consumption

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5 V

Multiple package options

Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C.



74LVC1G98GF相似产品对比

	74LVC1G98GF	74LVC1G98GM	74LVC1G98GN	74LVC1G98GS	74LVC1G98GV	74LVC1G98GW
描述	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, 0.90 X 1.00 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, XSON-6	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, XSON-6	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, PLASTIC, SOT-457, SC-74, TSOP-6	SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDSO6, PLASTIC, SOT-363, SC-88, PACKAGE-6
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON	SON	SON	SON	TSOP	SOT-363
包装说明	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6	0.90 X 1.00 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, XSON-6	1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, XSON-6	PLASTIC, SOT-457, SC-74, TSOP-6	PLASTIC, SOT-363, SC-88, PACKAGE-6
针数	6	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	1 mm	1.45 mm	1 mm	1 mm	2.9 mm	2 mm
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	VSON	SON	VSON	TSSOP	TSSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.35 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	PURE TIN
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.35 mm	0.5 mm	0.3 mm	0.35 mm	0.95 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	1 mm	1 mm	0.9 mm	1 mm	1.5 mm	1.25 mm

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