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74AHC1G07GW

产品描述Buffer, CMOS, PDSO5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小72KB,共16页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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74AHC1G07GW概述

Buffer, CMOS, PDSO5

74AHC1G07GW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP5/6,.08
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74AHC1G07; 74AHCT1G07
Buffer with open-drain output
Product specification
Supersedes data of 2002 Jun 06
2002 Oct 02

74AHC1G07GW相似产品对比

74AHC1G07GW 74AHCT1G07GW
描述 Buffer, CMOS, PDSO5 Buffer, CMOS, PDSO5,
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP, TSSOP5/6,.08
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 e3
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.004 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1
端子数量 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 2/5.5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12.5 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

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