Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 270 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 2/10 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.025 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.32 mA |
表面贴装 | YES |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
74HCT4051PW | 74HCT4051D-T | 74HC4051D-T | |
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描述 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
信道数量 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最大通态电阻 (Ron) | 270 Ω | 225 Ω | 225 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 2/10 V | 5,GND/-5 V | 2/6,GND/-6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
表面贴装 | YES | YES | YES |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
最长接通时间 | - | 55 ns | 225 ns |
端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
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