Logic Circuit, CMOS, PDSO6
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC, SC-88, SOT-363, 6 PIN |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
长度 | 2 mm |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 1.25 mm |
74LVC1G58GW-Q100,125 | 74LVC1G58GV-Q100 | 74LVC1G58GW-Q100 | |
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描述 | Logic Circuit, CMOS, PDSO6 | IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, Logic IC:Other | IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, Logic IC:Other |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC, SC-88, SOT-363, 6 PIN | TSSOP, | TSSOP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
长度 | 2 mm | 2.9 mm | 2 mm |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 1.25 mm | 1.5 mm | 1.25 mm |
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