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74LVC1G58GW-Q100,125

产品描述Logic Circuit, CMOS, PDSO6
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小126KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC1G58GW-Q100,125概述

Logic Circuit, CMOS, PDSO6

74LVC1G58GW-Q100,125规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明PLASTIC, SC-88, SOT-363, 6 PIN
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
长度2 mm
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度1.25 mm

74LVC1G58GW-Q100,125相似产品对比

74LVC1G58GW-Q100,125 74LVC1G58GV-Q100 74LVC1G58GW-Q100
描述 Logic Circuit, CMOS, PDSO6 IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, Logic IC:Other IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, Logic IC:Other
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, SC-88, SOT-363, 6 PIN TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
长度 2 mm 2.9 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
功能数量 1 1 1
端子数量 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 1.25 mm 1.5 mm 1.25 mm

 
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