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MC74ACT151DCR1

产品描述Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小82KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74ACT151DCR1概述

Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

MC74ACT151DCR1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)16.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

MC74ACT151DCR1相似产品对比

MC74ACT151DCR1 MC74ACT151DC MC74AC151DC MC74AC151DCR1 MC74AC151NC MC74ACT151NC
描述 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Multiplexer, AC Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 SOP, SOP, PLASTIC, SOIC-16 SOP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT AC AC AC ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.175 mm 19.175 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 16.5 ns 16.5 ns 15 ns 15 ns 15 ns 16.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.44 mm 4.44 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
零件包装代码 SOIC SOIC - SOIC DIP DIP
针数 16 16 - 16 16 16
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

 
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