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2026年1月16日，三晶电气实验室于津巴布韦首都哈拉雷正式投入运营。该实验室采用行业首创的实践模式，成为津巴布韦能源领域首个同类型专业平台，也是三晶电气在非洲深化本地化服务与技术赋能的关键里程碑。启动仪式当天，当地合作伙伴、安装商、EPC公司及行业专业人士共同参与为期一天的深度交流活动，内容涵盖公司及技术综述、工商业储能解决方案详解、变频器与工业自动化方案介绍，并结合现场系统演示、实践培训及开...[详细]

2026年刚开年，汽车行业又一次听到了熟悉的词：缺芯。 不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断；这一次缺的存储芯片，主要是因为：汽车正在被系统性地挤出存储芯片的优先队列。随着人工智能数据中心需求的爆发式增长，全球存储芯片产能正在被系统性转向AI数据中心。而汽车行业在全球DRAM市场中占比仍处于个位数，在以AI为中心重构的存储产业里，既不是增量核心，也不是利润中心，自然很难进入优先队列。 ...[详细]

1. 行业核心痛点：AI“存储墙”危机 在大模型训练与推理场景中，算力演进速度远超存储带宽，计算与存储之间的性能鸿沟（存储墙）已成为限制系统能效的关键瓶颈。 Scale-up需求：单节点内需要极高的带宽（如HBM3/E）来支撑张量处理单元。 存储瓶颈：传统NAND闪存接口已无法支撑企业级PCIe 5.0 SSD的吞吐要求，亟需更高效的互联协议。 2. 奎芯科技(MSquare)...[详细]

在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。 市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类：商用开发工具，开源开发工具和厂商私有开发工具 ，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具，例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。 ...[详细]

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]

Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下 2026 年连接和电子设计领域的十大预测 汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化与医疗技术领域的 AI 需求正持续激增，不断扩大 热管理、电源效率、光连接、电气化、个性化以及模块化架构和开放标准将继续发展 业界需持续开展协作，以确保供应的可选性、推动制造本地化，并运用务实、由 AI 驱动的数据智能，进而推动数字化供应链智能...[详细]

1 月 28 日消息，光刻机巨头 ASML 阿斯麦今日发布了其 2025 年第四季度和全年业绩： 第四季度总净销售额为 97 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 807.84 亿元人民币），毛利率为 52.2%，净利润为 28 亿欧元（现汇率约合 233.19 亿元人民币） 第四季度净订单额为 132 亿欧元（现汇率约合 1099.32 亿元人民币），其中 74 亿欧元（现汇率约合 616.29...[详细]

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用 当消费电子进入“体验为王”的时代，音频技术正成为决定产品竞争力的核心赛道。根据《2025中国影音设备行业白皮书》数据，高保真音响与沉浸式音频设备市场持续扩容，2025年全球高保真音响市场规模预计达175亿美元，用户对空间感、低延迟、多场景适配的需求日益迫切。然而，传统音频方案普遍存在声场狭窄、耳机声音“...[详细]

智能网联汽车的关键技术包括以下几个方面： 首先，传感器技术，该技术利用雷达、激光雷达、摄像头和超声波传感器等设备，收集车辆周围环境信息，为车辆提供感知能力，使其能够检测道路状况、障碍物、行人及其他车辆。 其次，通信技术，包括车辆间（V2V）和车辆与基础设施（V2I）的无线通信技术，如专用短程通信（DSRC）和5G网络。这些技术实现实时数据交换，显著提高道路安全和交通效率。 再者，控制...[详细]

1 月 27 日消息，据韩媒 The Elec 报道称，现代汽车（Hyundai Motor）开发的端到端自动驾驶系统 Atria AI 在内部测试中获得了“非常低的评价”，评分仅 25（满分 100）。 据报道，现代汽车新任自动驾驶及高级车辆平台（AVP）负责人 Minwoo Park 在上任后对这套系统进行重新评估，公司使用 Waymo Open Dataset 等标准数据集对各大公司系统进...[详细]

在现代化汽车电子电气架构中，各类传感器构成了系统的“感官神经”，持续地将物理世界的状态转化为可被电子控制单元理解的数字信息。无论是保障电池安全的热敏电阻，还是精控电机位置的旋转变压器，其信号从产生到最终参与高级控制决策，都遵循一条精密、多层且标准化的技术路径。本文将以温度类传感器为代表，系统阐述这一从物理量到控制量的完整信号旅程，揭示其背后严谨的工程设计逻辑。 01 传感...[详细]

爱尔兰戈尔韦，2026年1月26日——连接与传感领域的全球行业技术企业 TE Connectivity（以下简称“TE”）连续第九年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单，彰显了公司在全球商界的良好声誉。 TE首席执行官Terrence Curtin先生 表示：“创新正以前所未有的速度推进，企业要在竞争中脱颖而出并取得成功，离不开拥有强大工程实力并始终追求卓越的合作伙伴。TE连续九年入选...[详细]

CSA为何调研NFC配网 简而言之，设备配网就是把终端设备安全地添加到网络的过程。因此，配网需要设备与网关通信，交换密钥，以确保网络的完整性。在给Matter设备配网时，大多数设备要求用户先在手机或平板等移动设备上输入设备的二维码或密码，然后，手机或平板通过低功耗蓝牙 (Bluetooth LE)连接设备，验证二维码，检查网络凭证，在终端设备上安装证书，分享连接信息，使其能够接入网关。 ...[详细]

回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶，从5G-A到6G预研，从硅光集成到半导体先进封装，技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。企业不仅面临技术迭代提速、研发周期压缩的压力，更在资本效率、资产灵活性与可持续发展之间寻求平衡。 益莱储/Electro Rent作为全球测试技术解决方案与资产优化合作伙伴，已有60年历史，始终站在技术浪潮...[详细]

面对日益严峻的网络安全挑战，欧盟《网络弹性法案》（CRA）的出台与工业安全标准IEC 62443的广泛应用，为设备制造商筑起了新的合规门槛。安全不再是可选功能，而是产品设计的强制基石。米尔电子推出的MYC-LF25X嵌入式处理器模组，基于已通过SESIP 3级认证的意法半导体STM32MP257F处理器，提供从硬件信任根到应用层的全栈、可验证安全架构，是您高效开发符合国际法规与标准的安全关键型应...[详细]