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54LS114AM/B2AJC

产品描述LS SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS114AM/B2AJC概述

LS SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54LS114AM/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH INDIVIDUAL SET INPUTS
系列LS
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.885 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup25000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
位数2
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)8 mA
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度8.885 mm
最小 fmax25 MHz
Base Number Matches1

54LS114AM/B2AJC相似产品对比

54LS114AM/B2AJC 54LS114A/BCAJC 54LS114A/BDAJC
描述 LS SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERDIP-14 LS SERIES, NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 QLCC DIP DFP
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3
针数 20 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH INDIVIDUAL SET INPUTS WITH INDIVIDUAL SET INPUTS WITH INDIVIDUAL SET INPUTS
系列 LS LS LS
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.885 mm 19.495 mm 9.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 25000000 Hz 25000000 Hz 25000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A
位数 2 2 2
功能数量 1 1 1
端子数量 20 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DFP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP14,.3 FL14,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 8 mA 8 mA 8 mA
传播延迟(tpd) 42 ns 42 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 1.9 mm 5.08 mm 2.15 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 8.885 mm 7.62 mm 6.415 mm
最小 fmax 25 MHz 25 MHz 25 MHz
Base Number Matches 1 1 1
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