D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 60000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AC11874N | 74AC11874D | 74ACT11874D | 74ACT11874N | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP28 | D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO28 | D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO28 | D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.3 | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 60000000 Hz | 60000000 Hz | 125000000 Hz | 125000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 功能数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 | SOP28,.4 | SOP28,.4 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
