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CM50MX-24A

产品描述IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小203KB,共8页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
标准
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CM50MX-24A概述

IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE

CM50MX-24A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码MODULE
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X35
针数35
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)50 A
集电极-发射极最大电压1200 V
配置COMPLEX
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X35
元件数量7
端子数量35
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)355 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
VCEsat-Max2.6 V
Base Number Matches1
cannot open source file "DSP28x_Project.h"
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