SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 20 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 160 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2/6,GND/-6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 130 ns |
| 最长接通时间 | 140 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74HC4316ADT | MC74HC4316AD | MC74HC4316AN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP16,.25 | DIP, |
| 针数 | 14 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | 19.175 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V | -6 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 20 Ω | 20 Ω | 20 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 160 Ω | 160 Ω | 160 Ω |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 130 ns | 130 ns | 130 ns |
| 最长接通时间 | 140 ns | 140 ns | 140 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | NO | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | SOP16,.25 | - |
| 电源 | 2/6,GND/-6 V | 2/6,GND/-6 V | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - |
ADI参考电路
单片机
电子竞赛
模拟与混合信号
DSP 与 ARM 处理器
DIY/开源硬件专区
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
