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74HCT377PW-Q100

产品描述IC D FLIP-FLOP, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小138KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT377PW-Q100概述

IC D FLIP-FLOP, FF/Latch

74HCT377PW-Q100规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)48 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax18 MHz

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74HC377-Q100; 74HCT377-Q100
Octal D-type flip-flop with data enable; positive-edge trigger
Rev. 1 — 21 October 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC377-Q100; 74HCT377-Q100 is an octal positive-edge triggered D-type flip-flop.
The device features clock (CP) and data enable (E) inputs. When E is LOW, the outputs
Qn assume the state of their corresponding Dn inputs that meet the set-up and hold time
requirements on the LOW-to-HIGH clock (CP) transition. Input E must be stable one
set-up time prior to the LOW-to-HIGH transition for predictable operation. Inputs include
clamp diodes that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages
in excess of V
CC
.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Input levels:
For 74HC377-Q100: CMOS level
For 74HCT377-Q100: TTL level
Common clock and master reset
Eight positive edge-triggered D-type flip-flops
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C

74HCT377PW-Q100相似产品对比

74HCT377PW-Q100 74HC377DB-Q100 74HC377PW-Q100 74HCT377DB-Q100 74HC377D-Q100
描述 IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SSOP TSSOP SSOP SOIC
包装说明 TSSOP, SSOP, TSSOP, SSOP, SOP,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
系列 HCT HC/UH HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 7.2 mm 6.5 mm 7.2 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP TSSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 48 ns 240 ns 240 ns 48 ns 240 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.1 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm
最小 fmax 18 MHz 24 MHz 24 MHz 18 MHz 24 MHz
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