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74HC2G34GV-G

产品描述IC HC/UH SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小79KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC2G34GV-G在线购买

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74HC2G34GV-G概述

IC HC/UH SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6, Gate

74HC2G34GV-G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSOP
包装说明PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6
针数6
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2.8 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)125 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.5 mm

74HC2G34GV-G相似产品对比

74HC2G34GV-G 74HC2G34GV-Q100H 74HCT2G34GV-Q100H 74HCT2G34GW,132 74HCT2G34GW-G 74HCT2G34GV-G 74HC2G34GW-G
描述 IC HC/UH SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6, Gate buffers & line drivers dual buffer gate buffers & line drivers dual buffer gate Buffer, HCT Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6 IC HCT SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN, Gate IC HCT SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6, Gate IC HC/UH SERIES, DUAL 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN, Gate
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6 PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6 TSSOP, PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6 PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN
Reach Compliance Code unknown compli compli unknown unknown unknown unknown
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP - SOT-363 TSOP SOT-363
针数 6 6 6 - 6 6 6
系列 HC/UH - - HCT HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 - - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e3 - - - e3 e3 e3
长度 2.8 mm - - 2 mm 2 mm 2.8 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER - - BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 - - - 1 1 1
功能数量 2 - - 2 2 2 2
输入次数 1 - - 1 1 1 1
端子数量 6 - - 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - - 260 260 260
传播延迟(tpd) 125 ns - - 29 ns 29 ns 29 ns 125 ns
认证状态 Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES YES YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN - - - TIN TIN TIN
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm - - 0.65 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - - 30 30 30
宽度 1.5 mm - - 1.25 mm 1.25 mm 1.5 mm 1.25 mm
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