74AUP2G80GF,74AUP2G80GF pdf中文资料,74AUP2G80GF引脚图,74AUP2G80GF电路-Datasheet-电子工程世界

74AUP2G80GF: 产品描述AUP/ULP/V SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小294KB，共24页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AUP2G80GF概述

AUP/ULP/V SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8

74AUP2G80GF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3
长度	1.35 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	27.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	1 mm
最小 fmax	510 MHz

74AUP2G80GF相似产品对比

	74AUP2G80GF	74AUP2G80GN	74AUP2G80GS
描述	AUP/ULP/V SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8	AUP/ULP/V SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8	AUP/ULP/V SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, INVERTED OUTPUT, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1203, SON-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON	SON	SON
包装说明	1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8	1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8	1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1203, SON-8
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	1.35 mm	1.2 mm	1.35 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1	1	1
位数	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	SON	VSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
传播延迟（tpd）	27.2 ns	27.2 ns	27.2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	0.35 mm	0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN	TIN	TIN
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.35 mm	0.3 mm	0.35 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	1 mm	1 mm	1 mm
最小 fmax	510 MHz	510 MHz	510 MHz

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