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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
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前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息,再次总结和大家分享。 全球新能源汽车(纯电和插混)销售量,2023年为1465万辆,2024年1823万辆。中国新能源汽车发展,迈入全球化的高质量发展新阶段,2023年新能源汽车累计销量950万辆,全球占比达到64.8,2024年累计销量达到1286万辆,全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
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电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重,可以说动力电池就是电动车的心脏!它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全!目前市面上常见的动力电池有两种:三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池,有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池,其实并非那么绝对。 三元锂电池,① 原理:三元锂电池以镍钴元素为正极材料,石墨为负极材料,以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]
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语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize,简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音,将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色,相当于给计算机系统安装上“耳朵”,使其具备“能听”的功能,进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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近日, 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产。 该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。 碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性,如更高的导热系数、击穿电压和开关速度,在功率半导体领域展现出巨大优势,成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。 然而,较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
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As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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在谈及自动驾驶技术时,常会陷入两个极端,一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景,另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统(ADS)恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务,同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展,由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
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stm32直流电机驱动与测速 说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位,51已经成为过去式,32的功能更加强大,虽然相应的难度有所增加,但是依然阻止不了大家学习32的脚步,不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 进入我们今天的主题,今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速,话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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首先,作为刚入行不久的新人,我在单片机开发这块并没有太多的经验,所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误,希望大家多多包含!也希望各位不吝赐教,指点迷津! 好记性不如烂笔头,之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来,同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案,或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验,分享自...[详细]
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概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]