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74AUP1G3208GF/S500,132

产品描述OR-AND Gate, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 3-Input, CMOS, PDSO6
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AUP1G3208GF/S500,132概述

OR-AND Gate, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 3-Input, CMOS, PDSO6

74AUP1G3208GF/S500,132规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明VSON,
Reach Compliance Codeunknown
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码S-PDSO-N6
长度1 mm
逻辑集成电路类型OR-AND GATE
功能数量1
输入次数3
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd)20.1 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.35 mm
端子位置DUAL
宽度1 mm

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74AUP1G3208
Low-power 3-input OR-AND gate
Rev. 4 — 23 November 2011
Product data sheet
1. General description
The 74AUP1G3208 provides the Boolean function: Y = (A + B)
C. The user can choose
the logic functions OR, AND and OR-AND. All inputs can be connected to V
CC
or GND.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standards:
JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)
JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)
JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)
JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)
JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
A
(maximum)
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
Inputs accept voltages up to 3.6 V
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74AUP1G3208GF/S500,132相似产品对比

74AUP1G3208GF/S500,132 935280616125 935280617115 935280617132
描述 OR-AND Gate, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 3-Input, CMOS, PDSO6 AUP/ULP/V SERIES, 3-INPUT OR-AND GATE, PDSO6, PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN AUP/ULP/V SERIES, 3-INPUT OR-AND GATE, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 AUP/ULP/V SERIES, 3-INPUT OR-AND GATE, PDSO6, 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 VSON, TSSOP, VSON, VSON,
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6
长度 1 mm 2 mm 1.45 mm 1.45 mm
逻辑集成电路类型 OR-AND GATE OR-AND GATE OR-AND GATE OR-AND GATE
功能数量 1 1 1 1
输入次数 3 3 3 3
端子数量 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON TSSOP VSON VSON
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns 20.1 ns
座面最大高度 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.35 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1 mm 1.25 mm 1 mm 1 mm
JESD-609代码 - e3 e3 e3
端子面层 - TIN TIN TIN
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