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HEF40374BTD: 产品描述D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小81KB，共7页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/; 标准

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HEF40374BTD在线购买

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HEF40374BTD概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20

HEF40374BTD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.00175 A
湿度敏感等级	1
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	100 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	250 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

HEF40374BTD相似产品对比

	HEF40374BTD	HEF40374BPN
描述	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP20
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.00175 A	0.00175 A
功能数量	8	8
端子数量	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP
封装等效代码	SOP20,.4	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	100 mA	100 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	250 ns	250 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1

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