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Strategy Analytics最新发布的研究报告《2015-2020年蜂窝功率放大器预测：随着LTE普及，功率放大器含量增加》指出，LTE智能手机的射频功率放大器的销量在2015年和2016年上半年历经波折。未来五年，类似在苹果iPhone 7和三星Galaxy S7这些旗舰机上采用的高度集成的多波段PA模块，包括开关和滤波器，将在越来越多的相对低价的智能手机上应用。 Strategy An...[详细]

ILI9341集成了240x320x18位图形类型静态RAM，也可称为显存。这个172,800字节的内存允许存储具有18位分辨率(262K-color)的240xRGBx320图像。当同时存在面板显示读操作和对帧内存相同位置的接口读/写操作时，对显示没有异常的可见效果。 移动图像区域可以通过窗口地址函数在内部GRAM中指定。可以有选择地更新指定的窗口区域，这样就可以独立于静止图像区域同时显示...[详细]

2021年7月20日，达明机器人携手天津罗升设立的华北培训中心正式对外授课。 达明机器人（上海）有限公司副总经理姜学佳，天津罗升企业总经理林宪明出席首次开课仪式。 图片说明：左，天津罗升企业有限公司总经理：林宪明先生；右：达明机器人（上海）有限公司副总经理：姜学佳 本次合作的初衷是共赢与开放。 对于双方的合作初衷，天津罗升企业总经理林宪明表示，天津罗升与达明机器人有着共同的目标，希望通过培训中...[详细]

电学检测是产品性能检测的重要一类，目前国内传统的检测模式集成度较低，已经难以适应行业发展需要。近年来，北京领邦仪器在电学检测方面进行了多项技术应用创新，成功研发了多台电学检测设备，可供行业借鉴。 电学检测，又称“电性能检测”，一般用于核定待测系统或元件整体电学性能是否满足要求，有时也对局部电学参数进行检测，检测项目包括电压、电流、阻抗、电场、磁场、EDM、响应时间等。 领邦仪器的电学检测设备，...[详细]

目标 本实验活动的目标是研究有源整流器电路。具体而言，有源整流器电路集成了运算放大器、低阈值P沟道MOSFET和反馈环路，以合成一个正向压降低于传统PN结二极管的单向电流阀或整流器。 背景知识 电源使用传统二极管整流交流电压以获得直流电压时，必须对某些本身效率低下的部分进行整流。标准二极管或超快速二极管在额定电流时可能具有1 V或更高的正向电压。二极管的该正向压降与交流电源串联，这...[详细]

　　根据国际数据公司(IDC)最近公布的一份报告显示，全球亚太地区(APEJ)在未来五年内的 3D打印 支出将出现大幅增长。到2021年，它预计开支将达到36亿美元，年复合增长率(CAGR)为22.4%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　数据来自IDC公布的“全球半年刊 3D打印 支出指南”，该指南已于数周前更新，预计2018年全球 3D打印 技术支出将达到120亿美元。 　　...[详细]

　　文章具体介绍了关于ARM的22个常用概念。 　　1.ARM中一些常见英文缩写解释 　　MSB：最高有效位； 　　LSB：最低有效位； 　　AHB：先进的高性能总线； 　　VPB：连接片内外设功能的VLSI外设总线； 　　EMC：外部存储器控制器； 　　MAM：存储器加速模块； 　　VIC：向量中断控制器； 　　SPI：全双工串行接口； 　　CAN：控制器局域网，一种串行通讯协议； 　　PWM...[详细]

    苹果(Apple)更换处理器代工厂的消息持续传出，即使A8处理器代工代工确定由台积电承接后，三星电子(Samsung Electronics)仍是持续传出争取败部复活机会，尤其近期有三星逆势扩产20奈米产能消息，有机会分得部份的A8处理器代工订单。 但半导体业者认为真正的竞赛是在2015年量产的14/16奈米制程，也就是苹果的A9处理器，除了台积电目前16奈米制程进度超前外，原本制程技术落...[详细]

今日小米MIUI发布公众号，宣布小米、OPPO、vivo三家成立互传联盟，将于近期开启公测，最终实现跨品牌一键互传。 国产手机TOP5中的三强、OPPO、小米、vivo今日宣布合作。具体来说，小米、OPPO、vivo联合成立互传联盟，联盟旨在为用户带来更好的文件传输体验。 三家所说的“互传”有些像苹果设备中的“隔空投送（AirDrop）”功能，通过WiFi或蓝牙进行点对点的文件传输。但在...[详细]

8月14日，江西监管局披露了中信证券股份有限公司关于瑞能半导体科技股份有限公司（简称：瑞能半导）之辅导工作总结报告。 2020年4月14日，中信证券与瑞能半导签订了辅导协议，接受瑞能半导的委托作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构，辅导期自辅导备案登记材料报贵局备案之日开始，具体辅导工作由中信证券辅导工作小组负责实施。 中信证券认为，经过辅导，瑞能半导已对公司运行的所有方面进行了完善和规范，...[详细]

前装或许是唯一出路。 HUD 创业有多不容易？「模范公司」Navdy 的「遭遇」，或许能说明一些问题。 他们曾经在 Kickstarter 众筹平台上众筹过一款后装 HUD 产品，并且取得不错的众筹成绩，在它的「引领」下，国内外的 HUD 创业公司越来越多。 但是，根据 Techcrunch 的报道，Navdy （点击红色字可查看相关文章）在前天宣布了一项「索赔政策」。从 20...[详细]

    在今年十一长假期间，微软举办了一场史无前例的发布会。这场发布会不仅让网友们戏称“微软”终于成为了“巨硬”，而微软的股价也因此大涨，比尔盖茨也因此重登世界首富宝座。 　　这场发布会中，最吸引眼球的莫过于增强现实设备HoloLens的商业版本与微软自家的黑科技笔记本Surface Book。但让最能体现微软野心的，恐怕还是那一个与Lumia 950/950XL配套使用的Dock上面。 　　...[详细]

据外媒报道，全栈自动驾驶仿真技术领先开发商MORAI宣布将在 CES 2022上推出MORAI SIM Cloud，可使用云构建大量不受硬件限制的仿真环境并实现同步测试。 （图片来源：MORAI） MORAI SIM Cloud是现有MORAI自动驾驶模拟器MORAI SIM的软件即服务 （SaaS）模型，将允许用户在云中执行模拟测试，而无需在本地计算机上安装软件。该基于云的方法将在提...[详细]

以最小的封装实现前所未有的性能。 超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用Lattice Diamond设计工具、配套的开发板、IP软核以及参考设计进行设计开发 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年7月21日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方...[详细]

中国西安，2021 年 5 月 13 日 — 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 今日正式官宣成为中华人民共和国第十四届运动会（简称“第十四届全国运动会”）芯片类赞助企业。全运会是中国国内规模最大、水平最高的综合性运动会，每四年举办一次。第十四届全国运动会将于 2021 年 9 月 15-27 日在陕西省西安市举行，共设置 41 个比赛大项及 501 个比...[详细]