电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

80387RPQB

产品描述Math Processor, CMOS, CQFP68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小802KB,共11页
制造商Space Electronics Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

80387RPQB概述

Math Processor, CMOS, CQFP68

80387RPQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Space Electronics Inc
包装说明QFF, QFL68,.95SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQFP-F68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFF
封装等效代码QFL68,.95SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率390 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是一份关于Space Electronics Incorporated公司生产的80387RP 80位数值处理器的技术手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品名称和型号

    • 80387RP 80-Bit Numeric Processor
  2. 应用领域

    • 该处理器适用于太空应用,如卫星、宇宙飞船和太空探测器任务。
  3. 辐射硬化特性

    • 具有最小100千拉德(Si)的总剂量耐受性。
    • 使用SEI的辐射硬化RAD-PAK封装技术,可消除箱式屏蔽,提供在轨寿命。
  4. 性能特点

    • 与Intel的商业80387DX功能完全等效。
    • 扩展了80386DX架构,增加了浮点、扩展整数和BCD数据类型。
    • 符合ANSI/IEEE浮点标准。
    • 增加了超过70条指令到80386DXRP/80387RP指令集。
  5. 技术规格

    • 包含8个80位数值寄存器,可以作为单独可寻址的通用寄存器或作为寄存器堆使用。
    • 数据类型包括32位、64位、80位浮点数,32位、64位整数和18位BCD操作数。
    • 内置异常处理。
    • 向上兼容所有80X87微处理器的目标代码。
    • 高速CMOS IV技术。
    • 全范围的超越函数操作,包括三角函数、对数、指数和算术指令。
  6. 封装和物理特性

    • 采用68引脚RAD-PAK四平封装(0.9英寸x 0.9英寸)。
    • 重量为12克。
  7. 电气特性

    • 供电电压范围:-0.5V至+6.5V。
    • 工作温度范围:-55°C至+125°C。
    • 存储温度范围:-65°C至+150°C。
  8. 最大额定值

    • 供电电压相对于地:-0.5V至+6.5V。
    • 任何引脚的电压:-0.5V至Vcc+0.5V。
  9. 引脚配置和描述

    • 提供了详细的引脚配置图和每个引脚的功能描述。
  10. 时序图和电气特性

    • 提供了多个时序图和电气特性表,包括输入/输出电压、电流、电容等。
  11. 联系方式

    • 包括Space Electronics Incorporated的联系电话、传真和互联网地址。

80387RPQB相似产品对比

80387RPQB 80387RPQC 80387RPQE
描述 Math Processor, CMOS, CQFP68 Math Processor, CMOS, CQFP68 Math Processor, CMOS, CQFP68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Space Electronics Inc Space Electronics Inc Space Electronics Inc
包装说明 QFF, QFL68,.95SQ QFF, QFL68,.95SQ QFF, QFL68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQFP-F68 S-XQFP-F68 S-XQFP-F68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF QFF QFF
封装等效代码 QFL68,.95SQ QFL68,.95SQ QFL68,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 390 mA 390 mA 390 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) -
ECCN代码 - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 580  2203  1427  1295  1779  55  25  11  43  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved