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GD4016BDC

产品描述SPST, 4 Func, CMOS, PDSO14,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小198KB,共3页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD4016BDC概述

SPST, 4 Func, CMOS, PDSO14,

GD4016BDC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
正常位置NO
功能数量4
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD4016BDC相似产品对比

GD4016BDC GD4016BC
描述 SPST, 4 Func, CMOS, PDSO14, SPST, 4 Func, CMOS, PDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
正常位置 NO NO
功能数量 4 4
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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