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306RPFP: 产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDFP28; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小564KB，共7页; 制造商Space Electronics Inc

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306RPFP概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDFP28

306RPFP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Space Electronics Inc
包装说明	DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDFP-F28
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
最大通态电阻 (Ron)	175 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class S (Modified)
最大信号电流	0.03 A
最大供电电流 (Isup)	1 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长接通时间	450 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

306RPFP相似产品对比

	306RPFP	306RPDB	306RPDE	306RPDP	306RPDS	306RPFE	306RPFI
描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDFP28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDFP28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDFP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Space Electronics Inc	Space Electronics Inc	Space Electronics Inc	Space Electronics Inc	Space Electronics Inc	Space Electronics Inc	Space Electronics Inc
包装说明	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
最大通态电阻 (Ron)	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DFP
封装等效代码	FL28,.4	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	FL28,.4	FL28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大信号电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大供电电流 (Isup)	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA	1 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES
最长接通时间	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns	450 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
筛选级别	MIL-STD-883 Class S (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	-	MIL-STD-883 Class S (Modified)	38535V;38534K;883S	-	-

306RPFP

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