Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HL73151-1200-6F

文档预览

HL73151-1200-6F: 产品描述Board Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小270KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HL73151-1200-6F概述

Board Connector

HL73151-1200-6F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
触点材料	NOT SPECIFIED
制造商序列号	HL73
Base Number Matches	1

HL73151-1200-6F文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:

1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.

1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.

INITIALLY;

40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.

1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .

1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.

Header Connector

HL73 Series

T/ H,PIN SOCKET

2.00mm Pitch

2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:

2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.

2-2. INSERTION FORCE: 0.40Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:

0.020Kgf MIN. PER. PIN

2-3. DURABILITY: 50 CYCLES

ENVIRONMENTAL DATA:

3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.

3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.

3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S

DOC. "EPI12".

DRAWING

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

延时熄灯电路

由LM567及MP1826构成精密定时器电路

初学者求助一段VHDL代码: 下面这段代码在quartus II中编译的时候提示语法错误，请问错在哪里？ library ieee;use ieee.std_logic_1164.all;use ieee.std_logic_arith.all;use ieee.std_logic_unsigned.all;entity addre ......; xmllf FPGA/CPLD

莫名的问题: 最近发现电脑出现了点问题电脑用一会儿机箱里面就会发出类似于救护车的声音想一会儿之后然后救会自动的关机是不是硬盘的问题啊清哪个大侠告诉我下啊谢谢了 ...; niuqingjun 嵌入式系统

寻高级嵌入式软件开发: 招聘高级嵌入式软件工程师本科以上计算机相关专业，熟悉WINCE/LINUX系统，精通C/C++,有GPS研发经验优先，工作地点深圳有有意向者请发简历至：baihua5518@gmail.com 或 QQ：17287119 垂询...; aluoqiang 嵌入式系统

诚聘嵌入式软件工程师: 猎头职位【广州】岗位职责 1、从事单片机、ARM平台嵌入式软件开发； 2、软件需求分析、设计、编码、调试与优化； 3、编写项目、产品相关技术文档； 4、具备团队精神，与相关同事协同工作 ......; ff318421749 求职招聘

已经查了很多资料都不知道怎么回事关于液晶读取数据: 我的写的一个函数：这是12864液晶画点时要读取数据的函数 static char st7920_read() { set_lcdr(RS); set_lcdr(RW); LCD_DATA = 0xff;//LCD_DATA是通过英特尔总线的液晶八位 ......; fu563048951 51单片机

zigbee发展趋势: 同志们，请谈谈你对zigbee发展趋势的认识，我老是感觉，概念炒的挺火，实际成功产品或者项目却很少。也许是我孤陋寡闻，借此机会，和各位请教一下，有一说一。期待大家的回复。我的邮箱是ec ......; ecgwang 无线连接

英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元(约3.02亿美元)，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10....[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU,印度—因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　IttianSyetem和CosmicCircuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
ARM LPC2210在脑血氧监测仪中的应用

　　引言　　氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20％左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。　　本文即应用A...[详细]
家庭医疗设备组件市场将稳健成长

　　根据市场研究公司IMSResearch最近发表的一份报告预测，家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长，预期2011年该市场规模将达14亿美元，平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。　　根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示，消费性医疗设备市场将迅猛成长，2011年制造商的营...[详细]
ARM MPU在医疗电子系统中的应用

　　当前，全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景，产品更新换代的速度不断提高，同时，由于医疗电子产品自身的特殊性，对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。　　全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。　　基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU)，以其高性能、低功耗和丰富的片内资源，成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中，Cirrus...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。“随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]

小广播

热搜元器件