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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。 　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]

2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。 　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。 　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 　　AMD去...[详细]

　　最近几年，WiMAX支持者一直在努力让该技术尽快得到布署，并希望以此使其在未来的4G移动宽带服务领域中的市场份额最大化。 　　在努力实现这个目标的过程中，WiMAX技术至少比Long-Term Evolution (LTE)等基于OFDMA的其它4G技术领先四年。WiMAX阵营也知道，在争取4G普遍布署的过程将面临很多困难，即使不会遇到在向市场推出认证产品方面出现的延误情况。基于CDMA的...[详细]

圣邦微电子（ SGMICRO ）最新推出的 SGM4896 单通道差分输入 ,BTL 输出 ,AB 类音频功率放大器。该器件具有高电源抑制比，低失真等特点，主要应用于移动电话、无绳电话、 PHS 电话、、 MP3/MP4 、 GPS 等产品。 SGM4896 输入电压为 2.5V~5.5V ；输出功率为 1.15W ； PSRR 典型值为 -73dB(217Hz) 和 -73dB...[详细]

　　系统简介 　　EraSoC-1000系列芯片是基于龙芯内核的高性能SoC（System on Chip），凭借其较为强大的CPU处理能力、64位浮点运算能力、高效的总线架构、可实现低功耗的动态变频技术以及丰富的片上设备，已广泛地应用在国内各种嵌入式领域。 　　基于EraSoC-1000C的电脑绣花机系统主要由三个电机协调工作来实现绣花功能。三个电机的协调原理是：一个主轴电机，采用交流...[详细]

近日，北京智安邦科技(ZANB) 与德州仪器公司(TI)合作推出SMTK02智能视频服务器家族产品，SMTK02是全球第一款可以同时在一个DSP芯片上运行安防视频应用和消防烟火视频侦测应用的智能视频服务器，这是采用TI的TMS320DM64x数字媒体处理平台所实现的创新应用。此次合作的成功进一步巩固了ZANB的行业领先地位，并推动了中国视频智能监控产业的蓬勃发展。 　　基于TI TMS3...[详细]

美国德州仪器 (TI) 推出可大范围调节输出电压的电源模块 ：PTR08 ，该模块是一系列高密度、开放式电源且非隔离的全新 DC/DC 模块，适用于高度考虑组件设计空间的应用装置。该模块输入电压范围大，介于 4.5 V 至 14 V 之间，同时具 0.6 V 至 5.5 V 的可调节输出电压。 该模块采小体积直插式 SIP 封装，效率高达 96% ，提供开机 ╱ 关机禁...[详细]

2008 年 8 月 18 日 ， Cadence 设计系统公司公布了对 Cadence® Allegro® 以及 OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良 ， 目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PCB设计提供更短、更具可预测性的设计周期。对于使用高密度互连（HDI）的设计师来说，该技术实现了重大改进，它...[详细]

【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，市场调研公司iSuppli最新报告称，由于受苹果iPhone手机流行的影响，触摸屏技术已经成为手机行业的热门话题。 　　调查公司预期，今年全球触摸屏的发货量将达到3.41亿个，销售收入达到34亿美元，到2012年全球触摸屏发货量有望增长二倍。2013年之 　　前触摸屏的销售量有望达到8.33亿个，年复合增长率为19.5%；销售收入达到64亿美元，年...[详细]

　　德国国家物理技术研究院(PTB)的研究小组，在物理层面上，已经实现了在磁介质中理论上最高速度的转换处理。这样，磁性随机存储器就能够达到同类电子存储器的速度。 　　当今盛行的电脑存储芯片，DRAM和SRAM的最大的缺点就是：不稳定。一旦断掉电源，里面的存储数据也随之丢失。而MRAM恰恰弥补了这一缺点，它是通过存储单元的磁极，而不是传统的电荷进行数据存储。通过给它一个正向或负向的电流脉冲，将0...[详细]

　　半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。 　　代表全球半导体最大市场之...[详细]