4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, CONFIGURABLE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | J AND KBAR SERIAL INPUT |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | CONFIGURABLE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 600 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 1.2 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| MC14035BCL | MC14035BCP | MC14035BD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, CONFIGURABLE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, CONFIGURABLE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, CONFIGURABLE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 | PLASTIC, DIP-16 | PLASTIC, SOIC-16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | J AND KBAR SERIAL INPUT | J AND KBAR SERIAL INPUT | J AND KBAR SERIAL INPUT |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm | 19.175 mm | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | CONFIGURABLE | CONFIGURABLE | CONFIGURABLE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 600 ns | 600 ns | 600 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.44 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 1.2 MHz | 1.2 MHz | 1.2 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 最大频率@ Nom-Sup | - | 3000000 Hz | 3000000 Hz |
| 封装等效代码 | - | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
| 电源 | - | 5/15 V | 5/15 V |
模拟与混合信号
WindowsCE
51单片机
无线连接
嵌入式系统
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
