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2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。 以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。 周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]

当2026年的油价让加油又变成肉疼的事时，混动车突然又成了香饽饽。但很多人没注意到，这次带头冲锋的，不是丰田本田这些老面孔，而是长安、吉利、奇瑞这些中国品牌。 HEV混动一直是日系的天下，丰田的“双擎”和本田的“锐·混动”我们听了二十年，一直觉得那是日系车压箱底的独门功夫，生生硬控了其他车企的混动技术。特别是丰田的THS，那句名言：“混动分两种，一种是丰田，一种是其他”，在70/80后心中属...[详细]

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。 值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。 设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]

2026年4月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器 ，专为100MHz至1000MHz宽带、远距离射频系统而优化，适用于智能公用事业网络、工业物联网、UHF/LMR无线电、RFID、远程信息处理及其他低...[详细]

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。 双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。 但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]

近日， 奕行智能宣布其论文《Dynamic Scheduling for AI Accelerators via TISA》（基于 Tile 级虚拟指令集实现 AI 加速器的动态调度）正式入选 ISCA 2026（International Symposium on Computer Architecture，国际计算机体系结构年会）。 ISCA 创立于 1973 年，是计算机体系结构领域最...[详细]

3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。 摩尔线程（688795）称，本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行，预计将对公司的经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及公司收入确认原则...[详细]

据外媒报道，智慧城市基础设施移动解决方案提供商Q-Free在荷兰阿姆斯特丹交通展览会（Intertraffic Amsterdam）上发布了其全新车载应答器——OBU1010，这是该产品首次公开亮相，也是DSRC应答器技术发展历程中的重要一步。这款全新的车载单元（OBU）旨在满足现代收费系统日益增长的需求，在这些系统中，性能、可持续性和互操作性比以往任何时候都更加重要。 图片来源：Q-Fr...[详细]

Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求...[详细]

3月25日消息，中国工程院院士、中电标准RVEI战委会主任倪光南在近期公开表示，全球半导体行业的发展格局正在发生深刻变化。过去那种由先进制程包打天下的单一局面已经成为历史。 在2026玄铁RISC-V生态大会上，倪光南指出，当前的芯片产业正呈现出多种技术路径并行的崭新特征。这种多元化的趋势不仅打破了技术垄断，也为行业提供了更广阔的创新空间。 在国家大力推动科技创新与开源创新的战略指引下，中国正通...[详细]

毫无疑问，在目前的汽车领域里，国产造车新势力已经占据了国内市场的大部分份额。看似百花齐放，但电池问题已经成为新能源汽车发展的瓶颈，所以就像部分媒体所言，得电池者得天下，现在看起来再合适不过了。而就在刚刚，德国奔驰宣布了一个重磅消息。那就是备受瞩目的“固态电池”已经完成了技术突破，而且搭载首款固态电池的EQS车型已经全面开始测试！1 就奔驰给出的消息，整个测试，固态电池的稳定，且低温...[详细]

3 月 23 日消息，据央视财经报道，3 月 22 日上午，中国发展高层论坛 2026 年年会在北京开幕。作为论坛的老朋友 —— 苹果公司首席执行官库克，今年以论坛外方主席身份参会，会前几天，他就已来到中国。在与商务部部长王文涛的会面当中，双方就中美经贸关系、苹果公司在华经营发展等议题进行了交流。 从报道中获悉，交流过程中，库克强调了中国市场及供应链对于他们的重要性。“中国依然是我们全球供应链最...[详细]

当物理世界开始“阅读”逻辑，英伟达GTC大会会场却弥漫着一种紧张而兴奋的气息。 过去几年，AI的热潮主要停留在数字世界：文本、图像、模型推理，但今年的焦点已转向具身智能（Embodied AI）。 宇树科技创始人王兴兴的《如何迈过具身智能的ChatGPT时刻》，回答一个困扰机器人学界半个世纪的问题：为什么让机器写诗如此轻松，而让它像三岁孩子一样稳稳倒一杯水却极难？ ChatG...[详细]

电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题： 功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战，高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅（SiC）技术的应用落地，但散热设计却时常...[详细]