-
半导体产业明年可望恢复成长，指纹辨识与固态硬碟分别在智慧手机及笔记型电脑的渗透率可望同步攀高，将是成长态势相对明确的应用市场。
受全球经济情势不佳，市场库存调整期超乎预期长，加上强势美元衝击，今年全球半导体市场将零成长；随著市场库存可望于今年底调整完毕，晶圆代工龙头厂台积电看好，明年半导体产业可望恢复成长。
台积电看好明年半导体产业发展，重振市场信心，并开始关注明年成长...[详细]
-
Small RTOS的键盘扫描驱动程序及其在DP－51下载仿真实验仪上使用的例子。本驱动程序支持最大254个按键，最多3个按键同时按下。 驱动程序的使用 a) 在用户程序中添加一个任务KeyInput，优先级要比较高。 b) 设置几个常量的值。 KEY_READ_BUF_LEGTH：键盘消息队列缓冲区的大小。 KEY_START：发送KEY_DOWN消息与第一次...[详细]
-
集微网消息，高通今日宣布，其顶级移动平台正支持三星最先进的智能手机三星盖乐世 Note 8 的部分地区版本。三星盖乐世 Note8 搭载高通骁龙 835 移动平台，该移动平台是首批采用 10 纳米 FinFET 制程工艺制造的商用系统级芯片（SoC）之一。骁龙 835 集成了支持千兆级 LTE 速率的骁龙 X16 LTE 调制解调器和最新一代高通 Adreno 540 GPU，其图形渲染速度比 ...[详细]
-
成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地 基于今年早期公布的投资计划，德州仪器（TI）今天宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。 这一占地33, 259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封...[详细]
-
12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源(sh000941)汽车、消费类电子领域实现规模应用。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导...[详细]
-
集微网消息，Strategy Analytics发布的最新研究报告指出，2018年Q3全球智能手机出货量年同比下降8％，为3.6亿部。三星以20%的市场份额排名第一，华为排名第二，而小米和OPPO则创下历史新高，分别为第四和第五名。 Strategy Analytics总监隋倩表示，“2018年Q3，全球智能手机出货量从2017年Q3的3.931亿部下降至2018年Q3的3.60亿部，同比下...[详细]
-
分期付款正成为手机厂商和运营商吸引用户购机的重要策略。过去几个月，由于在印度采取分期付款和返现营销策略(EMI)，苹果在印的月度销量激增，月度增长达300%-400%。与此同时，除了三星旗舰机S4加入分期付款行列，诺基亚和黑莓也相继推出分期付款业务。运营商方面，北京电信对主力千元机推出分期付款。 近期关于苹果iPhone和三星Glaxy S4这两款高端智能机型代表的订单量将被削减的消息...[详细]
-
2014年中国互联网大会在北京举行，凯步关爱品牌创始人张明接受专访，介绍了当下智能硬件的发展。 张明根据自身智能硬件产品的使用经历判断，人们对智能硬件的需求和依赖度还是很高的，但是目前智能硬件还没有到爆发点，因为市场还在培育中。
对于BAT的进入，张明并不害怕，他认为BAT会更快的清洗市场，但是在更加细分的地方，BAT不一定都能做的很好。现在很难说谁颠覆谁，大家都是共融共存。
...[详细]
-
NO.1 汽车反垄断大幕拉开
6月10日，商务部正式宣布将对国内汽车市场上潜在的垄断行为进行调查。此后的几个月间，一场汽车反垄断风暴正式上演。8月13日，湖北武汉4家宝马经销商因存在垄断行为被罚合计162万元，成为今年我国对汽车领域开展反垄断调查以来开出的首张罚单。8月20日，国家发改委宣布，对日本住友等8家零部件企业价格垄断行为依法处罚约8.3亿元，对日本精工等4家轴承企业价格...[详细]
-
新设计采用 Acoustic Technologies、Adamya Computing Technologies、 Lyrtech 以及 TI 业界领先的软硬件技术，可加速 OEM 厂商产品上市进程 2006 年 11 月 1 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 与 Lyrtech 共同宣布推出一款与新型 TMS320C54HFK DSP配合使用的完整免提套件 ...[详细]
-
工业4.0、智能制造、工业物联网究竟只是炒作，还是企业可透过转型带来希望的绝佳机会? 在物联网的带动下，制造业正迎来新一轮变革浪潮，云计算、大数据、人工智能等新技术正在加速与工业领域的全方位融合。纵观全球市场，工业4.0趋势所向，中美德各有千秋，因此，也形成了不同的局面，制造领域中，企业正在寻找新的经济增长点。 工业4.0、智能制造、工业物联网究竟只是炒作，还是企业可透过转型带来希望的绝佳机会...[详细]
-
【2023年9月21日， 德国慕尼黑和中国深圳讯】基于碳化硅（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。 近日，英飞凌科技股份公司宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，用于提升电动汽车充电站的效率。 英飞凌零...[详细]
-
VR 产品的市场随着近几年的炒作一直在升温，但是对于那些并非资深游戏粉和技术控的大多数用户们来说，VR虚拟现实虽然不说陌生，但仍然还是一个无法像智能手机那样近距离触及的产品，像三星和谷歌都各自都推出了自己的Gear VR和Daydream虚拟现实设备，但其高昂的售价很显然是让平民玩家不敢轻易涉足的，相比Gear VR甚至是HTC Vive设备，Oculus推出的这款产品可谓是VR世界里的最为亲民...[详细]
-
该装置的电路工作原理见下图。插上电源插头CT，由于继电器J的常闭触点j1闭合，故电灯H点亮，又由于常开触点j2呈断开状态，故LSE的④脚输出低电平，此时三极管VT导通。VT导通后，继电器J励磁吸合，触点j1断开，H熄灭，同时触点j2闭合，故LSE的④脚此时输出为高电平，三极管VT截止，继电器J释放，触点j1又闭合，H点亮，触点j2又断开……，如此周而复始地循环工作，导致电灯H闪烁。
...[详细]
-
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。 据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A...[详细]
下载中心专版
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
