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MU9C3640L-90TZI

产品描述Content Addressable SRAM, 256X64, CMOS, PQFP32, LQFP-32
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文件大小183KB,共20页
制造商Music Semiconductors Inc
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MU9C3640L-90TZI概述

Content Addressable SRAM, 256X64, CMOS, PQFP32, LQFP-32

MU9C3640L-90TZI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Music Semiconductors Inc
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP32,.35SQ,32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型CONTENT ADDRESSABLE SRAM
内存宽度64
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X64
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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Data Sheet
LIST-XL Family
APPLICATION
APPLICATION BENEFITS
Accelerate table search and data translation
operations such as those found in:
q
q
DISTINCTIVE CHARACTERISTICS
256 word and 512 word by 64-bit content-
addressable memory (CAM)
Compare any data with all the entries stored in the
memory array in a single 70 ns cycle
Add or delete data in the CAM in a single cycle
Match and Multiple match signals
Immediate access to associated data translations,
attributes, or pointers
Flexible patented CAM/RAM partitioning
Two selectable mask registers with bit by bit
capability
Powerful and flexible instruction set
Proximate match capability
16-bit I/O; 32-Pin LQFP; 3.3 volt operation
LAN Address processing
Cache tag buffers
Hash collision resolution
q
q
q
q
q
q
q
Branch tables
q
q
Data decoders
q
q
Other processes or algorithms that require
table searches
q
q
q
D A T A (64)
MUX
D A T A (16)
VC C
I/O B U F F ERS
G ND
D Q (15–0)
(16 )
D A T A (16)
D EM U X
D A T A (64)
C O M M A N D S & ST A T U S
(16 )
SO U R C E A N D
D EST IN A T IO N
SEG M EN T
C O U N T ER S
C O M PA R A N D
M A SK 1
M A SK 2
/M F
IN ST R U C T IO N (W /O )*
/W
C O N TR O L
2
N
x 2 VA L ID IT Y B IT S
A D D R ESS D EC O D ER
PR IO R IT Y EN C O D ER
/E
A D D R E SS A D D R E SS
N EXT F R EE A D D R ESS (R /O )
C O N TR O L
/M M
/FF
N
CAM ARRAY
2N W O R D S
X 64 B IT S
/C M
/R ESE T
SEG M EN T C O N T R O L
ST A T U S (15–0 ) (R /O )*
ST A T U S (3 1–16) (R / O )
R EG IST ER S ET
M A T C H A D D R , /M F
/M M , /F F
N +1
2
Block Diagram
LANCAM, the MUSIC logo, and the phrase “MUSIC Semiconductors” are registered trademarks of MUSIC Semiconductors. MUSIC is
a trademark of MUSIC Semiconductors. Certain features of this device are patented under US Patent 5,383,146.
13 June 2001 Rev. 2
Rev.

MU9C3640L-90TZI相似产品对比

MU9C3640L-90TZI MU9C5640L-70TZC
描述 Content Addressable SRAM, 256X64, CMOS, PQFP32, LQFP-32 Content Addressable SRAM, 512X64, CMOS, PQFP32, LQFP-32
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Music Semiconductors Inc Music Semiconductors Inc
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 QFP, QFP32,.35SQ,32 QFP, QFP32,.35SQ,32
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 16384 bit 32768 bit
内存集成电路类型 CONTENT ADDRESSABLE SRAM CONTENT ADDRESSABLE SRAM
内存宽度 64 64
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 32 32
字数 256 words 512 words
字数代码 256 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C
组织 256X64 512X64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP32,.35SQ,32 QFP32,.35SQ,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1
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