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54F157/BEBJC

产品描述IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小170KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F157/BEBJC概述

IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,F-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

54F157/BEBJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
Prop。Delay @ Nom-Sup17 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1
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