Telecom IC, Bipolar, CDIP14,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linfinity Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 12,-8 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
SG1596J | SG1596J/883B | SG1596J/883C | |
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描述 | Telecom IC, Bipolar, CDIP14, | Telecom IC, Bipolar, CDIP14, | Telecom IC, Bipolar, CDIP14, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Linfinity Microelectronics | Linfinity Microelectronics | Linfinity Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 12,-8 V | 12,-8 V | 12,-8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 Class C |
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