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54F399/BFAJC

产品描述D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小76KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F399/BFAJC概述

D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16

54F399/BFAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明CERAMIC, FP-16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup100000000 Hz
最大I(ol)0.02 A
位数4
功能数量1
输入次数2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)34 mA
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.415 mm
最小 fmax80 MHz
Base Number Matches1

54F399/BFAJC相似产品对比

54F399/BFAJC 54F399/BEAJC 54F399M/B2AJC
描述 D Flip-Flop, F/FAST Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 CERAMIC, FP-16 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 9.65 mm 19.3 mm 8.885 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 100000000 Hz 100000000 Hz 100000000 Hz
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
输入次数 2 2 2
端子数量 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCN
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 34 mA 34 mA 34 mA
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.15 mm 4.19 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.415 mm 7.62 mm 8.885 mm
最小 fmax 80 MHz 80 MHz 80 MHz
Base Number Matches 1 1 1
零件包装代码 - DIP QLCC
针数 - 16 20
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