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54F27/BDAJC

产品描述NOR Gate, TTL, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB,共3页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

54F27/BDAJC概述

NOR Gate, TTL, CDFP14

54F27/BDAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.02 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
最大电源电流(ICC)12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup6 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54F27/BDAJC相似产品对比

54F27/BDAJC 54F27/B2AJC
描述 NOR Gate, TTL, CDFP14 NOR Gate, TTL, CQCC20
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP QCCN
封装等效代码 FL14,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 12 mA 12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 6 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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