电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

B45035A2256M158

产品描述CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小636KB,共6页
制造商EPCOS (TDK)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

B45035A2256M158概述

CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

B45035A2256M158规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称EPCOS (TDK)
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容2.2 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
JESD-609代码e3
漏电流0.0008 mA
制造商序列号B450
安装特点SURFACE MOUNT
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 13 INCH
极性POLARIZED
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)35 V
尺寸代码1206
表面贴装YES
Delta切线0.06
端子面层Tin (Sn)
端子形状J BEND
Base Number Matches1

B45035A2256M158相似产品对比

B45035A2256M158 B45035A2259K158 B45035A2256K158 B45010C1579K207 B45035D1069M137
描述 CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35V, 2.2uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 10V, 150uF, SURFACE MOUNT, 2413, CHIP, ROHS COMPLIANT CAPACITOR, TANTALUM, SOLID, POLARIZED, 35V, 10uF, SURFACE MOUNT, 2917, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 , 1206 , 1206 , 1206 , 2413 , 2917
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF 150 µF 10 µF
电容器类型 TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR TANTALUM CAPACITOR
介电材料 TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID) TANTALUM (DRY/SOLID)
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
漏电流 0.0008 mA 0.0008 mA 0.0008 mA 0.015 mA 0.0035 mA
制造商序列号 B450 B450 B450 B450 B450
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
负容差 20% 10% 10% 10% 20%
端子数量 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, 13 INCH TR, 7 INCH TR, 13 INCH TR, 7 INCH TR, 7 INCH
极性 POLARIZED POLARIZED POLARIZED POLARIZED POLARIZED
正容差 20% 10% 10% 10% 20%
额定(直流)电压(URdc) 35 V 35 V 35 V 10 V 35 V
尺寸代码 1206 1206 1206 2413 2917
表面贴装 YES YES YES YES YES
Delta切线 0.06 0.06 0.06 0.1 0.06
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形状 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
厂商名称 EPCOS (TDK) EPCOS (TDK) EPCOS (TDK) EPCOS (TDK) -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
ARM+DSP如何实现协同工作
[font=宋体][color=#666666][backcolor=rgb(244, 249, 243)][size=16px]针对当前应用的复杂性,[/size][/backcolor][/color][/font][color=#666666][backcolor=rgb(244, 249, 243)][font=Arial, Helvetica, sans-serif][size=16px...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
sn75176是干吗用的??哪个指教下
sn75176是干吗用的??哪个指教下详细点...
pyy1980 模拟与混合信号
【任性DIY】有趣的色彩时钟DIY 续
[align=left]在色彩时钟的[font=Tahoma]DIY[/font][font=宋体]过程中,主要涉及几个关键问题:[/font][/align][align=left]1[font=宋体]) [/font][font=Tahoma]RGB_LED[/font][font=宋体]的使用方法与电路搭建[/font][/align][align=left]2[font=宋体])单片机的[...
jinglixixi DIY/开源硬件专区
射频半导体工艺大全
射频半导体工艺——GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合用于高频电路。砷化镓组件在高频、高功率、高效率、低噪声指数的电气特性均远超过硅组件,空乏型砷化镓场效晶体管(MESFET)或高电子迁移率晶体管(HEMT/PHEMT),在3 V 电压操作下可以有...
clj2004000 RF/无线
05.04【每日一问】:怎样用程序控制?
怎么用51单片机控制直流电机正转180°后马上又反转180°,这样反复的转?这程序我写了很久都没达到我要的效果呢? 误差很大。(其实就是做一个雨刮模拟系统)。一起讨论哈!!...
TopMars 综合技术交流
ubuntu20 window ssh连接出现Access Denied问题
之前用ssh倒是没啥问题,更新到ubuntu20就有问题了,现把问题记录下网上文章清一色的都是说在/etc/ssh/sshd_config 中有个 PermitRootLogin, 该行修改之前为PermitRootLogin yes,但还是有问题。在看systemctl status ssh查看ssh状态的时候看到,SSH 连接过程中使用的用户存在主要问题,不允许其连接。User rcsn fr...
RCSN 综合技术交流

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 309  721  1023  1376  1566 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved