ZBS202S01828JZX000

根据项目需求可以用I/O外部上拉，用来驱动数码管；也可以74HC138（38译码器）+74HC245（8路信号收发器）驱动数码管。本文会以后者为数码管驱动电路，在代码上实现数码管的显示。 驱动电路： 电路讲解： 1）数码管元件采用共阴数码管，如果需要某位数码管被点亮，位选引脚需要被拉成电平； 2）八个数码管有8个位选引脚，8个段选引脚。为了将节省I/O口，使用74HC138将...[详细]

在脱离华为体系后的一个多月，荣耀高管赵明在给新机预热的同时，也正式对外亮明态度：荣耀不会直接否定华为的鸿蒙系统，但究竟会不会对手机进行适配，则要看鸿蒙届时的开源程度才能决定。 站在当时的立场上，荣耀此番表态传递出两个消息。第一，荣耀跟华为已经是两个独立的品牌，但并不会直接切断潜在的合作机会。第二，相比于使用鸿蒙，现阶段荣耀仍旧首先考虑更成熟的安卓系统，毕竟当时的鸿蒙根本无法对安卓构成任何威胁...[详细]

2011年1月27日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日宣布，大众汽车股份公司不伦瑞克工厂今后制造的汽车电动助力转向系统将选用英飞凌的霍尔传感器。英飞凌的TLE4998C4可编程线性霍尔传感器将用于大众多种车型。目前，英飞凌已开始提供这类芯片。 大众汽车德国不伦瑞克工厂制造的每套电动助力转向系统采用两个英飞凌霍尔传感器，主要负责准确的转向扭矩控制。它们负责测量施加的转向力...[详细]

5月6日报道 过去几年OPPO的策略是专注爆款R系列。不过，作为旗舰的Find系列呼声非常高。从目前信息看，今年Find系列将以绝对强大的科技感重出江湖。 日前，根据网友爆料，OPPO在今年4月申请了“OPPO Find X”的商标，这暗示新一代Find手机很有可能将被命名为“OPPO Find X”。此前，传闻命名一般都冠于“Find 9”，因为前一代命名为“Find 7”。有分析称，这次以“...[详细]

是德科技Keysight 1000B 系列示波器具有大型示波器的性能和特性，而且便于携带、价格实惠。通过添加强大的信号捕获和显示以及先进的测量功能，同时提升效率，是德科技进一步增强了该款经济型示波器。 产品特性： 是德科技示波器DSO1102B，100 MHz、2 通道 强大的信号捕获和显示功能 高达1 GSa/s的采样速率 达 16 kpts的存储器 5.7 英寸宽视角彩色 LCD 显示屏...[详细]

  基于虹科工业树莓派的 AGV机器小车控制系统 前言 2020年爆发的疫情放大了人在自然风险下的脆弱性，也进一步地促进了AGV等自动化设备在各行领域的应用。自动导向小车（AGV）是一种移动机器人，主要用来储运各类物料，为系统柔性化、集成化、高效运行提供了重要保证，在现代制造企业物流系统中占有重要地位。   HongKe Technology 虹 / 科 / 方 / 案 ...[详细]

标准化与定制嵌入式计算机载板与模块的领先供应商德国康佳特推出新款SMARC 2.0计算机模块，搭载基于ARM Cortex-A53架构的NXP i.MX 8M Nano处理器。这款conga-SMX8-Nano处理器定义了SMARC标准的全新入门性能级别。借助超低功耗的图形处理能力和数量有限且严格筛选过的I/O，这款兼容NXP i.MX 8M Mini的NXP i.MX 8M Nano新处理器是...[详细]

知识丰富的高速PCB设计者们可以容易地察觉形成连续地的难度，并且想象某处该有地，尽管想象中的地根本就不存在。在PCB上，导线和/或印刷线(runs)看上去好像是完好的地，可是在高速或高频电路里却成为电感或捉摸不定的东西。“接地”是大部分最初接触高速电路设计者们最集中的问题。下面我们针对高速电路的接地设计做简单探讨。 　　一、 印制电路板(ＰＣＢ)上的地线处理 　　系统中的每个ＰＣＢ应至少有一个地...[详细]

行业: 石油与天然气/ 炼油/ 化工 产品: Compact FieldPoint, Industrial I/O, LabVIEW, FieldPoint 挑战: 解决了远距离管线输送过程中经常出现的段塞现象，从而大大提高了管线输送效率，降低了维护成本。 解决方案: Shell 采用NI Compact FieldPoint 解决能源输送管线的段塞问题 "利用NI Compact F...[详细]

今天下午，小米在上海宝山体育馆召开发布会，正式推出了三款新品：小米MIX 2S、小米游戏本、小爱音箱mini。据悉，这也是小米新品发布会首次在北京以外举行。 小米MIX 2S分为三个版本：6GB+64GB 售价3299元；6GB+128GB 售价3599；8GB+256GB 尊享版售价3999；今晚6点开始预约，4月3日米粉节首卖。 这三款重磅新品各有特色，发布会现场惊讶声不断。集微网也...[详细]

2011年12月12日，德州奥斯汀（商业资讯）讯－飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。 为K70提供支持的是飞思卡尔便携嵌入式图形用户界面(PEG)图形开发套...[详细]

　　许多EDA厂商发布新品的策略就是呼吁该技术“开放”。如OpenVera、开放MAST、开放硅模型、开放SystemC等技术可以跃然脑海。 　　不幸的是，“开放性”是一个含糊的词，不少技术所谓的开放往往由于受到法律的阻碍而难以实现真正的开放。EDA工程师可能想到的Cadence和Mentor Graphics最新“开放验证方法（OVM)”是仅有的不同。 　　OVM是一个真正开放System...[详细]

就在美国努力维系在关键技术的领先地位，防止中国大步追赶之际，华尔街日报 (WSJ) 一项调查显示，过去 4 年来，英特尔与红衫资本等知名美企与创投公司，对中国半导体业的投资案仍大增 1 倍，形同在这场科技战中助中国一臂之力。 美国智库荣鼎集团 (Rhodium Group) 的数据分析结果显示，2017 年至 2020 年期间，美国风投公司、半导体巨头与其他私人投资者，共参与中国半导体产业的 5...[详细]

英国巴斯及中国香港特别行政区——2011年9月7日——英国PicoChip公司和香港应用科技研究院（ASTRI，以下简称应科院）今日宣布：双方已经顺利完成编号为PC8609的业界首款商用级LTE-FDD家庭基站（也被称为毫微微蜂窝基站）物理层软件的设计和验证。PC8609软件的商用版本现以面世，供全球Picochip客户使用。 PicoChip与应科院从2008年中期起就在LTE FDD与T...[详细]

德州仪器公司(TI)宣布在其45纳米高性能芯片中使用高-K介电薄膜，从而进入高-K介电薄膜新时代。 TI计划在栅层叠应用中使用高-K介电薄膜，因为传统二氧化硅材料快用完了。多年来高-K介电薄膜一直被考虑用于处理芯片设计中的漏电和功率问题。 TI计划在Sun Microsystems的Sparc芯片中首次使用高-K介电薄膜，并在45纳米及其以后的芯片继续使用。 IBM、Intel和NEC已经分...[详细]