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54LS47M/B2AJC

产品描述Decoder/Driver, LS Series, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小126KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS47M/B2AJC概述

Decoder/Driver, LS Series, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54LS47M/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性RIPPLE BLANKING; LAMP TEST INPUT
系列LS
输入调节STANDARD
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-COLLECTOR
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)13 mA
传播延迟(tpd)158 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54LS47M/B2AJC相似产品对比

54LS47M/B2AJC 54LS47/BFAJC 54LS47/BEAJC
描述 Decoder/Driver, LS Series, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Decoder/Driver, LS Series, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC DFP DIP
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, DIP, DIP16,.3
针数 20 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 RIPPLE BLANKING; LAMP TEST INPUT RIPPLE BLANKING; LAMP TEST INPUT RIPPLE BLANKING; LAMP TEST INPUT
系列 LS LS LS
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 9.65 mm 19.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1
端子数量 20 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 13 mA 13 mA 13 mA
传播延迟(tpd) 158 ns 158 ns 158 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 2.15 mm 4.19 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 6.415 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
封装等效代码 LCC20,.35SQ - DIP16,.3
电源 5 V - 5 V
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B
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