404-3-P-N-45P-8T8-S-C

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司， e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。 该公司日前宣布任命陈骏扬（CY Chan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。 陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

1月28日，黑芝麻智能正式发布其FAD2.0开放平台。该平台的发布，与其核心硬件——华山A2000自动驾驶芯片所取得的关键进展紧密相关。A2000芯片此前已通过美国商务部与国防部的相关审查，获得了全球销售与应用的许可。这使得黑芝麻智能成为国内首家通过此类审查的芯片企业，为A2000的规模化国际应用铺平了道路。 图片来源：黑芝麻智能 FAD2.0是一个面向全场景通识辅助驾驶的准量产级开放平...[详细]

1月27日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。 该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。 微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每美元性能较公司当前最新硬件提升30%。 该芯片将优先用于...[详细]

2026年开年，中国固态电池在学术界和产业界纷纷“开花”，迎来”井喷式”进展。 车东西1月21日消息，日前，中国科学技术大学马骋教授针对全固态锂电池难以实际应用的问题，提出了一种低成本、较为适合商业化的解决方案。 该成果可在提升量产可行性的同时，发表在了国际著名学术期刊《自然-通讯》上。 ▲中科大最新固态电池研究成果发布 在产业界，不到一个月，一汽红旗全固态电池样车成功下线、东...[详细]

激光器线性度测试在光通信、光谱分析、激光雷达、超快光学、计量等领域中至关重要，其测试结果直接影响各类系统的信号准确性、测量精度和数据质量。例如，在频率调制连续波激光雷达（FMCW LiDAR）中，激光频率扫频的线性程度决定了测距精度；在高速相干光通信中，快速波长切换和调制线性度影响信号质量 。因此，研究如何测试和提高激光器的调制线性度具有重要意义。本文将介绍RIGOL DG70000系列任意波形...[详细]

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化 简介 ...[详细]

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显...[详细]

上周，我们拆解了一台车载充电机OBC，详细拆解见天永诚视频号。在拆解视频中，我们可以看到该车载OBC中大量使用了 导热材料 。 1、导热硅脂 其中，我们注意到MOSFET管上使用了很多导热硅脂。 图片来源：天永诚实物拍摄OBC内部 导热硅脂俗称散热膏，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器...[详细]

在 CES 2026 上，德州仪器对自己汽车方案做了更新。 软件定义汽车推动 ECU 架构向区域架构演进，摄像头与雷达数量持续增加带来更高的数据吞吐与 AI 处理需求，以太网逐渐取代传统总线成为整车数字中枢。 在这些趋势叠加之下，老牌的汽车芯片供应商德州仪器给出了自己的半导体方案，围绕可扩展的计算平台、可规模化的感知系统和可统一演进的车载网络。 ● SoC TDA5 ...[详细]

摘要 本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品，也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外，本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。 引言 许多汽车和工业应用的目标是降低开关模式电源(SMPS)的辐射。SMPS因噪声大且难以满足CISPR辐射标准而广为人知。在过去十年里，我们一直努力降低...[详细]