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S54LS670F/883B

产品描述Memory IC, TTL, CDIP16
产品类别存储    存储   
文件大小331KB,共6页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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S54LS670F/883B概述

Memory IC, TTL, CDIP16

S54LS670F/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

S54LS670F/883B相似产品对比

S54LS670F/883B S54LS670F/883C S54LS670W/883B
描述 Memory IC, TTL, CDIP16 Memory IC, TTL, CDIP16 Memory IC, TTL, CDFP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class C MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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