Memory IC, TTL, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
S54LS670F/883B | S54LS670F/883C | S54LS670W/883B | |
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描述 | Memory IC, TTL, CDIP16 | Memory IC, TTL, CDIP16 | Memory IC, TTL, CDFP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class C | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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