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一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从去年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上！ 到底是什么决定着产品质的飞越，销量徘徊不前的PC到底路在何方？英特尔在此次CES上给了大家答案和思考。 “早”在2...[详细]

　　在我最新的文章(主动降噪发展趋势、概念及技术难题)中，阐述了现有的各种主动降噪拓扑结构，并对原始设计商和合约制造商在生产过程中遇到的困难进行了分析。开发过程的另一个难题是主动降噪回路本身。本文将叙述以AS3415主动降噪芯片为基础设计一款主动降噪前馈耳机的必要步骤。 　　在正式开始制作一款主动降噪耳机之前，我们需要特殊的音频设备。首先是用于测量频率响应和相位响应的音频测量系统。可选用的音...[详细]

　　噪声主动控制基本思想是由德国物理学家Paul Lueg于1936年发明“电子消声器”时首次提出的。噪声主动控制技术相对传统的被动控制，具有对中、低频段噪声控制效果明显、系统轻巧、实时性强等优点，具有潜在的工程应用价值。噪声控制为实时控制，需要较大的计算量，普通的单片机难以实现。20世纪80年代， 数字信号处理 （DSP）芯片噪声主动控制基本思想由德物理学家Paul Lueg于1936年发明“...[详细]

以前一直搞不明明白，2440 的中断向量表为什么会是在 _ISR_STARTADDRESS=0x33FF_FF00？cpu是这么跳转到这个位置的？ 在零地址的终端向量表有做什么用。 今天有空，仔细研究了下，终于看清楚了。 注意一下代码： ENTRY ;1)The code, which converts to Big-endian, should be in little e...[详细]

    CSR公司日前宣布推出CSR1010™车规芯片，这是首款通过AEC-Q100认证的单模Bluetooth® Smart汽车嵌入式应用芯片。作为完整的蓝牙v4.0端到端解决方案的一部分，该芯片可助力各种现有及将来的车载无线应用。它还可促进智能手机以及其它消费设备整合于未来的驾驶体验。该新型解决方案在6月5-6日举办的2013年底特律车联网大会(Telematics Detroit 2013...[详细]

Surface Pro产品线已经两年没更新了，消息称最快明年春季微软将同步推出Surface Pro 8和Surface Laptop 4。 　　来自WinFuture的最新爆料称，Surface Pro 8的配置已经敲定，入门版为酷睿i3处理器（11代酷睿？），且首次直接上到了8GB内存而不再是4GB了，硬盘最大128GB。 　　主打的酷睿i5版本，则是8GB或者16GB内存可选，128...[详细]

　　用于商用电动飞机的轻量化开创性电池将实现高效的支线航空旅行 　　瑞典哥德堡2023年3月30日 /美通社/ -- 领先的航空航天和国防公司BAE Systems与瑞典电动飞机制造商Heart Aerospace宣布合作，为Heart旗下ES-30支线电动飞机设计电池系统。  Battery system inside the ES-30 　　该电池将成为首款...[详细]

人工智能行业一切皆有可能，黑马的出现并不会令人意外。 今年3月，一张中国“独角兽”企业榜单在网络中热传，仅仅两个月后，榜单之外的一家上海AI企业就跻身“独角兽”新贵行列——2014年成立的深兰科技，在“国家队”中金资本，以及绿地集团的先后注资下，估值很快超过数百亿人民币。 值得一提的是，黑马们往往还有自己的“调性”，深兰科技对一般投资机构就有“四无”：无董事席位、无投票权、无对赌、无回购承诺，且...[详细]

　　 关于EMC 认证 　 　　 检验项目 　 　　家用电器产品EMC认证进行的EMC检验项目包含电磁发射（EMI）和电磁抗扰度（EMS）两个方面。 电磁发射（EMI）的检验项目有： 　　①. 传导（CE）（150kHz～30MHz）; 　　②. 断续干扰电压（喀呖声）（150kHz、500kHz、1.4 MHz和30MHz）; 　　③. 干扰功率（30MHz～300MHz） 　　④...[详细]

** PID控制算法** ，是结合比例（P）、积分（I）和微分（D）三环所提供的负反馈信号来修正系统误差，以保障系统相对稳定或平衡的控制算法。 但它不等同于三环控制，三环控制仅是PID算法的具体应用之一。 01.何为反馈 瓦力 ： 反馈指系统的输出信号再作为其输入信号的作用过程。 而按照反馈信号的极性，可分为正反馈和负反馈。 ** 正反馈**指受控部分（系统）的反馈（输出）信号，其方向与控制...[详细]

业界领先的网络架构半导体解决方案提供商PMC-Sierra 公司（纳斯达克代码：PMCS ）日前宣布推出 Universal Front End 4（UFE4 ）芯片，可帮助OEM 厂商开发一系列高性能高集成度的解决方案，满足不断发展的移动回程市场。PMC-Sierra 的UFE412和UFE448 ASSP 器件结合WinPath3 网络处理器，可为OEM 厂商提供高度集成的平台，以实现从小区...[详细]

近日某论坛一STM32用户反馈，使用STM32F103内部时钟，把系统时钟配置成64MHz单片机就不跑了，配置成36MHz程序就正常妥妥的，频率稍高点就容易导致死机。他贴出的代码如下： void RCC_Configuration(void) { RCC_DeInit();//将外设 RCC寄存器重设为缺省值 RCC_HSICmd(ENABLE);//使能HSI while(RCC_GetF...[详细]

3月31日消息，据国外媒体报道，AMD公司近日宣布，公司已推出新的M690移动芯片组，M690芯片组针对Turion 64X2双核移动技术进行了优化设计。 AMD公司称，M690主板的GPU技术（图形处理器）将为用户提供更好的图形和连接性能，并且增加了电池的有效工作时间。AMD公司副总裁、公司芯片组部门总经理Eisler说：“拥有图形引擎专长和移动处理器领先地位，AMD向企业用户和消费者提供了一...[详细]

电池技术的未来在于钠。目前，大多数设备和车辆以锂电池为动力源，相比之下，钠比锂更具有可持续性，而且在地壳中的储量也很丰富。唯一的问题是，这种离子在传统电池的液体电解质中不易移动，导致其效率低于锂。解决方法在于开发一种固体电解质。据外媒报道，日内瓦大学（UNIGE）的研究团队通过改变由碳、硼和氢（碳氢化硼酸盐，carbo hydridoborate）组成的材料的晶体结构，成功应对这一挑战。该团队还...[详细]

在沙漠刷锅的红屁股坦克500亮相2024广州车展了，虽然官方并未进行过多技术解读，但在展台上同步展示了Hi4、Hi4-T、Hi4-Z三大技术的底盘架构，新能源越野盛行，你是否也好奇这三大技术的区别在哪？坦克500 Hi4-Z的优势在哪？ 【Hi4】 2023年3月10日，在“长城汽车智能新能源干货大会”上，长城汽车正式发布了全新智能四驱电混技术Hi4。 Hi4技术是长城汽车基于...[详细]