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54HST670CBBAF

产品描述Memory IC, CMOS, CDIP16,
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文件大小4MB,共100页
制造商Plessey Semiconductors Ltd
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54HST670CBBAF概述

Memory IC, CMOS, CDIP16,

54HST670CBBAF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Plessey Semiconductors Ltd
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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