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54LS107A/B2AJC

产品描述LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小99KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54LS107A/B2AJC概述

LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54LS107A/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明CERAMIC, LCC-20
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.885 mm
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup30000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
位数2
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)6 mA
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度8.885 mm
最小 fmax30 MHz
Base Number Matches1

54LS107A/B2AJC相似产品对比

54LS107A/B2AJC JM38510/30108BCA JM38510/30108BDA JM38510/30108B2A
描述 LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERDIP-14 J-K Flip-Flop, LS Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14 LS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 CERAMIC, LCC-20 DIP, DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20
长度 8.885 mm 19.495 mm 9.65 mm 8.885 mm
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
位数 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2
端子数量 20 14 14 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DIP DFP QCCN
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 42 ns 42 ns 42 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 5.08 mm 2.15 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 8.885 mm 7.62 mm 6.415 mm 8.885 mm
最小 fmax 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz

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