Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IS61SP12836-133TQ

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IS61SP12836-133TQ: 产品描述Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100,; 产品类别存储存储; 文件大小471KB，共14页; 制造商Integrated Circuit Solution Inc

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IS61SP12836-133TQ概述

Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100,

IS61SP12836-133TQ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Circuit Solution Inc
包装说明	QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	4 ns
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	36
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.21 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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IS61SP12836

128K x 36 SYNCHRONOUS

PIPELINED STATIC RAM

FEATURES

• Internal self-timed write cycle

• Individual Byte Write Control and Global Write

• Clock controlled, registered address, data and

control

• Pentium™ or linear burst sequence control

using MODE input

• Three chip enables for simple depth expansion

and address pipelining

• Common data inputs and data outputs

• JEDEC 100-pin LQFP and

119-pin PBGA package

• Single +3.3V, +10%, –5% power supply

• Power-down snooze mode

DESCRIPTION

The

ICSI

IS61SP12836 is a high-speed, low-power synchro-

nous static RAM designed to provide a burstable, high-perfor-

mance, secondary cache for the i486™, Pentium™, 680X0™,

and PowerPC™ microprocessors. It is organized as 131,072

words by 36 bits, fabricated with

ICSI

's advanced CMOS

technology. The device integrates a 2-bit burst counter, high-

speed SRAM core, and high-drive capability outputs into a

single monolithic circuit. All synchronous inputs pass through

registers controlled by a positive-edge-triggered single clock

input.

Write cycles are internally self-timed and are initiated by the

rising edge of the clock input. Write cycles can be from one to

four bytes wide as controlled by the write control inputs.

Separate byte enables allow individual bytes to be written.

BW1

controls DQa,

BW2

controls DQb,

BW3

controls DQc,

BW4

controls DQd, conditioned by

BWE

being LOW. A LOW

input would cause all bytes to be written.

Bursts can be initiated with either

ADSP

(Address Status

Processor) or

ADSC

(Address Status Cache Controller) input

pins. Subsequent burst addresses can be generated internally

by the IS61SP12836 and controlled by the

ADV

(burst address

advance) input pin.

The mode pin is used to select the burst sequence order,

Linear burst is achieved when this pin is tied LOW. Interleave

burst is achieved when this pin is tied HIGH or left floating.

FAST ACCESS TIME

Symbol

Parameter

Clock Access Time

Cycle Time

Frenquency

-166

3.5

166

-150

3.8

6.7

150

-133

7.5

133

-117

8.5

117

-5

100

Units

MHz

ICSI reserves the right to make changes to its products at any time without notice in order to improve design and supply the best possible product. We assume no responsibility for any errors

Integrated Circuit Solution Inc.

SSR012-0B

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描述	Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100,	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PQFP100,	Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PQFP100,	Standard SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PQFP100,	Standard SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119,	Standard SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PBGA119,	Standard SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119,	Standard SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	QFP, QFP100,.63X.87	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	4 ns	3.8 ns	4 ns	5 ns	3.8 ns	4 ns	3.5 ns	3.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	150 MHz	117 MHz	100 MHz	150 MHz	117 MHz	166 MHz	166 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
端子数量	100	100	100	100	119	119	119	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA	QFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.21 mA	0.22 mA	0.205 mA	0.2 mA	0.22 mA	0.205 mA	0.23 mA	0.23 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
厂商名称	Integrated Circuit Solution Inc	-	-	Integrated Circuit Solution Inc	Integrated Circuit Solution Inc	Integrated Circuit Solution Inc	Integrated Circuit Solution Inc	Integrated Circuit Solution Inc

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