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708-114-13G-LB-E

产品描述IC Socket, PGA114, 114 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap
产品类别连接器    插座   
文件大小708KB,共8页
制造商WPI Garry Electronics
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708-114-13G-LB-E概述

IC Socket, PGA114, 114 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap

708-114-13G-LB-E规格参数

参数名称属性值
厂商名称WPI Garry Electronics
Reach Compliance Codeunknown
触点的结构13X13
联系完成配合SN
联系完成终止GOLD
触点材料BE-CU
触点样式MACHINE SCREW
目前评级3 A
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA114
介电耐压1900VAC V
外壳材料KAPTON
绝缘电阻2000000000 Ω
制造商序列号701
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数114
最高工作温度400 °C
最低工作温度-269 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型WIRE WRAP
Base Number Matches1
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