Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CLOCK INHIBIT |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| MC74HC165D | MC74HC165N | |
|---|---|---|
| 描述 | Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | PLASTIC, DIP-16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm | 19.175 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 45 ns | 45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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