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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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8月22日,岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术,重新定义了混动技术的天花板,实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局,以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径,经历了四个阶...[详细]
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2014年6月,工信部向联通和电信颁发4G FD-LTE牌照,加上在此之前发放给移动、联通、电信的4G TD-LTE牌照,这意味着国内三大运营商全面进入4G商用化时代,同时各大手机制造商纷纷推出多模、多频的LTE手机和终端,目前国内LTE用户规模已 经达到5,000万。 相对于3G而言,4G LTE能够提供更大的信道容量,手机用户可以享用更高的数据下载速率,在FD-LTE 20MHz...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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据日经新闻报道,调查发现,由于 电动汽车 需求降温,全球电动汽车电池供应量有望达到需求量的三倍以上,这为日本和美国等国家建立本土生产的举措带来了阻力。 图片来源:宁德时代 基于标普全球移动出行(S&P Global Mobility)的数据,日经新闻指出,电动汽车电池生产设施的总年 产能 预计将达到3,930 GWh,而需求量预计为1,161 GWh。 到2026年,电动汽车电池供...[详细]
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天太机器人官微8月20日晚间发布消息,天太机器人有限公司8月20日与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技、港仔机器人集团等战略合作伙伴,共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单,这是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单。 这意味着,曾被视作“科幻”的人形机器人,正式走出实验室、跨越概念阶段,作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具,浩浩荡荡地涌入现实世界的...[详细]
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Keil5更新之后,开始支持ARM V6编译器,新版本的编译器对C++有了更多的支持,在编译方面也做了很多的改善,具体的没有详细了解,本文只是对STM32 开发下,使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录,方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发,这个没有解释,只是个人觉得C++比C有更多的方便,使得编程更加的容易,C++有更多的生态.... 开始上教程:...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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可穿戴技术正在腾飞,应用形式日新月异,从智能手表到各式运动手环,甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇,将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中,小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]
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ADI举行了 2025 财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席 Vincent T. Roche 与执行副总裁兼首席财务官 Richard C. Puccio 共同出席,就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。 财务业绩强劲,多领域增长超预期 第三季度财务数据: 收入 28.8 亿美元,超预期上限,环比 + 9%,同比 + 25%。 工业业务占 45%,环比...[详细]
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高清媒体消费正在经历双重增长,一是消费者数量的增加,二是向更加高清的内容过渡。增长动力来自日益普及、速度越来越快的互联网接入服务以及移动设备(手机、平板电脑、可穿戴设备等)的爆炸式增长。因此,当今的很多可穿戴设备都能处理高清媒体的消费。 即使按照最保守的估计,到2020年,市场对物联网(IoT) 和可穿戴设备的需求将增长三倍。这意味着全球将有500亿件设备。这将催生对新一代显示器驱动...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]