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EHA0-2520-6

产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, DIE
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共19页
制造商ELANTEC (Renesas )
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EHA0-2520-6概述

Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, DIE

EHA0-2520-6规格参数

参数名称属性值
厂商名称ELANTEC (Renesas )
包装说明DIE
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.2 µA
最小共模抑制比80 dB
标称共模抑制比90 dB
频率补偿YES (AVCL>=3)
最大输入失调电压8000 µV
JESD-30 代码R-XUUC-N8
低-失调NO
负供电电压上限-20 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
最小摆率100 V/us
标称压摆率120 V/us
最大压摆率6 mA
供电电压上限20 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
标称均一增益带宽20000 kHz
最小电压增益15000
Base Number Matches1

EHA0-2520-6相似产品对比

EHA0-2520-6 EHA0-2500-6 EHA7-2520/883B EHA2-2500/883B EHA2-2520-2
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, DIE Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, DIE Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, CERDIP-8 Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, TO-99, 8 PIN Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, TO-99, 8 PIN
包装说明 DIE DIE CERDIP-8 TO-99, 8 PIN TO-99, 8 PIN
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.2 µA 0.2 µA 0.4 µA 0.4 µA 0.4 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA 0.2 µA
最小共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB
标称共模抑制比 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
频率补偿 YES (AVCL>=3) YES YES (AVCL>=3) YES YES (AVCL>=3)
最大输入失调电压 8000 µV 5000 µV 10000 µV 8000 µV 10000 µV
JESD-30 代码 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8
低-失调 NO NO NO NO NO
负供电电压上限 -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED METAL METAL
封装等效代码 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 100 V/us 25 V/us 84 V/us 20 V/us 84 V/us
标称压摆率 120 V/us 30 V/us 120 V/us 30 V/us 120 V/us
最大压摆率 6 mA 6 mA 6.5 mA 6.5 mA 6.5 mA
供电电压上限 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE WIRE WIRE
端子位置 UPPER UPPER DUAL BOTTOM BOTTOM
标称均一增益带宽 20000 kHz 12000 kHz 20000 kHz 12000 kHz 20000 kHz
最小电压增益 15000 20000 7500 15000 7500
Base Number Matches 1 1 1 1 1
封装代码 DIE DIE DIP - -
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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