AS7C31024A-10TC,AS7C31024A-10TC pdf中文资料,AS7C31024A-10TC引脚图,AS7C31024A-10TC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AS7C31024A-10TC

AS7C31024A-10TC: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小106KB，共8页; 制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

下载文档详细参数选型对比全文预览

AS7C31024A-10TC概述

Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

AS7C31024A-10TC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.005 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.145 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

AS7C31024A-10TC相似产品对比

	AS7C31024A-10TC	AS7C31024A-20TJC	AS7C31024A-15TC	AS7C31024A-20TI	AS7C31024A-20JC	AS7C31024A-12TJI	AS7C31024A-10TJI	AS7C31024A-10TI	AS7C1024A-10TJC
描述	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码	TSOP1	SOJ	TSOP1	TSOP1	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP1	SOJ
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20	SOJ, SOJ32,.34	TSOP1, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ, SOJ32,.34	SOJ, SOJ32,.34	TSOP1, TSSOP32,.8,20	SOJ, SOJ32,.34
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	10 ns	20 ns	15 ns	20 ns	20 ns	12 ns	10 ns	10 ns	10 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	20.955 mm	18.4 mm	18.4 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	18.4 mm	20.955 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOJ	TSOP1	TSOP1	SOJ	SOJ	SOJ	TSOP1	SOJ
封装等效代码	TSSOP32,.8,20	SOJ32,.34	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	SOJ32,.44	SOJ32,.34	SOJ32,.34	TSSOP32,.8,20	SOJ32,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	225	240	240	225	225	225	240	225
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.683 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	1.2 mm	3.683 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.01 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	4.5 V
最大压摆率	0.145 mA	0.13 mA	0.135 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.14 mA	0.145 mA	0.145 mA	0.155 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	7.5819 mm	8 mm	8 mm	10.16 mm	7.5819 mm	7.5819 mm	8 mm	7.5819 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

通信开关电源的特点和好坏判别: [i=s] 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-11-10 08:29 编辑 [/i][size=4]通信开关电源技术在２０世纪８０年代引入我国，如今已广泛应用于通信领域。由于通信开关电源的性能直接影响着通信系统的可靠性，因此正确判别通信电源的优劣也就显得尤为重要。仅从电源的输入、输出特性指标来衡量开关电源的优劣，显然是不够的，还应该从下列几方面着手。[/size][size=4][/...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

发明专利初审合格,检索后全球之首---准备申请PTC: 今天又收到来自北京的消息, 通过这次国家权威机构检索,以全部完毕, 预计下周二三可以出检索报告,在与负责本案的检索人员沟通时,对方表现很兴奋,口头表达了最后结果与决定,"本次检索了四国三区域"尤其是对日本在太阳能应用方面的专利比较多,而且技术比较高,最高的有声称达到34%,但在通过本案的审查员进行比对分析后,仍没有一项能与之相较,这项发明,其思路非常清晣,结构经验,构思巧妙,别人必须通过比较复杂的...; czl618 电源技术

EEWORLD DIY—【Share DIY】蓝牙音箱: [i=s] 本帖最后由我不懂于 2017-12-15 16:28 编辑 [/i][align=center][size=4][b]EEWORLD DIY—【Share DIY】蓝牙音箱[/b][/size][/align][align=center]DIY&分享[/align][align=center][size=14px]__________________________________...; 我不懂 DIY/开源硬件专区

互阻放大器的稳定工作及其评估: [align=left][color=rgb(17, 17, 17)][font=宋体][font=Verdana][size=3]不需要外加信号就能自动地把直流电能转换成具有一定振幅和一定频率的交流信号的电路就称为振荡电路或振荡器。这种现象也叫做自激振荡。或者说，能够产生交流信号的电路就叫做振荡电路。[/size][/font][/font][/color][/align][align=left...; fish001 模拟与混合信号

eboot以太网初始化: 报：ESIA NUMBER ERR是什么问题...; jonytan 嵌入式系统

计时器电路: 谁知道哪里有卖这样的计时器的,就是来一个信号开始计时,再来一个信号停止计时,若没有这样的计时器,有谁能帮我做一个这样的电路,谢谢!...; xuan1985 单片机

董明珠：网友们帮格力手机起个新名字好不好？

前段时间，格力手机2代曝光，还是那个熟悉的味道，还是那个熟悉的代言人。但是格力一直未公布更多的信息。不过有趣的是，最近董明珠在其自媒体账号上邀请广大网友为手机起名，下面一起去看看吧。　　董明珠在其个人自媒体账号上呼吁各位网友，从自己的角度去为格力二代命名。而命名一经采用，将会获得一部格力手机2代及一本董明珠亲自写的书作为感谢。　　从这里也可以得知，格力想将这...[详细]
适用于电子皮肤的柔性磁场传感器的测量原理

柔性电子设备扩展了人类便捷、舒适地感知环境的能力。其中，柔性磁场传感器对于检测外部磁场的变化至关重要。然而，目前最先进的柔性磁电子器件尚无法同时实现低检测限和宽检测范围，这限制了其应用潜力。据麦姆斯咨询报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的李润伟和刘宜伟研究员领导的团队在Advanced Science期刊上发表了题为“Wearable Magnetic Field Sensor...[详细]
基于LMS Test.lab的涡轮增压器系统的模态分析

1、前言为了进行增压器系统的动力学响应特性分析，需要对复杂的转子系统以及增压器壳体进行准确的有限元建模，从而保证计算结果的精确性。 2、增压器转子系统的模态分析（1）实验模态分析选用比利时 LMS 公司的LMS TEST LAB 实验模态分析系统，16 通道数据采集前端，江苏联能电子技术有限公司生产的LC-系列冲击力锤和PCB 模态传感器等。实验采用锤激实验法，加速度计固定...[详细]
机器人行业的“Windows系统”D:PLOY

在自动化产线的实际部署中，面临着诸多挑战，比如，制造环境复杂多变；编程难度高、耗时长；对技术人员依赖性强；工程师培训成本高等。面对以上行业痛点，D:PLOY应势而来。 2月16日，OnRobot于上海举办了D:PLOY媒体发布会暨经销商大会。OnRobot亚太区总经理James Taylor先生、大中华区总经理王峰出席本次大会，并就D:PLOY的整体发展战略、具体优势以...[详细]
基于一种新型有机物光纤的全光交换系统设计与实现

　　引言　　近年来，随着Internet及信息技术的飞速发展，人们对通信容量、传输速率提出了越来越高的要求，现在以电为基本传输媒质的物理层，在信息高速接入时受到电子器件的限制，产生了所谓的“瓶颈效应”，同时随着网络不断延伸，在特殊场所对网络的抗电磁干扰、抗辐射、安全保密性能也提出了更高要求，这些使得主要采用双绞线接入的现有网络在多方面已不能适应用户需求，为解决这一问题，人们提出了采用光纤连接...[详细]
驭光科技完成亿元B轮投资

集微网消息（文/小如）1月2日，驭光科技完成B轮亿元投资，清控银杏领投，凯辉汽车基金、启迪之星、中关村启航基金跟投，顺为资本、百度风投等老股东继续跟投。天眼查显示，驭光科技在2016年5月9日完成千万级天使轮投资，投资方为真格基金联想之星。2017年11月1日，驭光科技完成A轮6000万元投资，顺为资本、百度风投领投，真格基金跟投。驭光科技从事先进衍射光学和微纳光学的设计、制造及应...[详细]
村田与指月电机共同研发出车载用高耐热薄膜电容器

近年来，混合动力汽车和电动汽车不断发展，对搭载的电子元件越发要求产品的小型化、轻量化、大容量化以及高耐热。村田制作所（以下简称“村田”）和株式会社指月电机制作所（以下简称“指月电机”）共同研发出了可在125℃的高温环境下连续使用的高耐热薄膜电容器FH系列。该产品非常适合未来要求更高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器等产品，样品从2017年9月份开始提供，并将于2018年4月在株式会社村田...[详细]
突破硅光领域，普莱信发布了亚微米级固晶机DA403

东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。亚微米级固晶机DA403 硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中，以提...[详细]
STM32串行通信USART讲解笔记

dragon12345666的专栏目录视图摘要视图订阅异步赠书：Kotlin领衔10本好书 SDCC 2017之区块链技术实战线上峰会程序员8月书讯每周荐书：Java Web、Python极客编程（评论送书） STM32串行通信USART讲解笔记标签：中南赵小龙 STM32 串行通信 USART1 2014-04-25 16:5...[详细]
百度官宣造车！集度汽车来了，为何不叫"百利汽车"？

3月2日，又一家汽车公司成立了！它就是集度汽车。集度汽车是百度与吉利合资成立的汽车公司，注册资本20亿元人民币，其中百度持股55%，5个董事会席位仅有1位董事来自吉利，是现任吉利汽车集团CEO、总裁安聪慧。集度汽车的正式成立，标志着百度与吉利联合造车项目正式落地。那么，如何看待新成立的集度汽车？百度为何要选择吉利合作？在群雄争霸的中国汽车市场，集度汽车有何优势，发展前景如何？ ...[详细]
数字式万用表与指针式万用表区别

根据测量原理和结果显现方式，可分为指针式和数字式两大类。两者的主要差别如下。数字式万用表比指针式万用表在测量、读数准确度和灵敏度方面都要高，内阻要大，在测量电压时，数字式更接近理想测量条件。同时数字式万用表测量功能更多，如测量容量、温度、频率等。数字式万用表测量动态过程时，数字跳变，不能很好的反映动态变化过程。指针式万用表可以很好地反映量的连续变化过程和变化趋势，比较直观地观察动态过...[详细]
传谷歌AI首席科学家李飞飞离职，什么情况？

谷歌人工智能首席科学家李飞飞可能将在几个月内离开谷歌。李飞飞是斯坦福大学助理教授以及斯坦福大学AI实验室负责人。她此前向学校请假加盟谷歌。但最新材料显示，今年下半年，李飞飞在斯坦福大学的假期将结束。自2016年11月加入谷歌以来，李飞飞被认为是谷歌内部冉冉升起的新星。不过最新消息表明，她在谷歌的前景充满了不确定性。直到上个月，李飞飞似乎还是谷歌希望留住的人才。她的个人经...[详细]
反相加法电路

反相加法运算电路为若干个输入信号从集成运放的反相输入端引入，输出信号为它们反相按比例放大的代数和。 ...[详细]
TPS54310的平均SPICE模型的建立与应用

1 引言自从1978年，R.Keller 首次运用R.D.Middlebrook的理论进行开关电源的SPICE仿真，近30年来，在开关电源的平均SPICE模型的建模方面，许多学者都建立了自己的模型理论，从而形成了各种SPICE模型。这些模型各有所长，比较有代表性的有：Dr. Sam Ben-Yaakov的开关电感模型；Dr. Ray Ridley的模型；基于 Dr. Vatche...[详细]
开启TekHSI高速接口功能，加速波形数据远程传输

自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。这是因为SCPI标准的Curve和Curvestream的性能取决于仪器的具体实现，而TekHSI已经过优化，专为高性能和可扩展性而设计。TekHSI采用了优化的二进制协议，专用于高速数据传输。在示波器上启用TekHSI 要...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多