EBD10RD4ABFA-7B,EBD10RD4ABFA-7B pdf中文资料,EBD10RD4ABFA-7B引脚图,EBD10RD4ABFA-7B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> EBD10RD4ABFA-7B

EBD10RD4ABFA-7B: 产品描述1GB Registered DDR SDRAM DIMM; 产品类别存储存储; 文件大小190KB，共19页; 制造商ELPIDA; 官网地址http://www.elpida.com/en

下载文档详细参数选型对比全文预览

EBD10RD4ABFA-7B概述

1GB Registered DDR SDRAM DIMM

EBD10RD4ABFA-7B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ELPIDA
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184
针数	184
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184
内存密度	9663676416 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	184
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大待机电流	0.454 A
最大压摆率	6.88 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

EBD10RD4ABFA-7B相似产品对比

	EBD10RD4ABFA-7B	EBD11RD8ABFA-7B	EBD11RD8ABFA-6B	EBD11RD8ABFA	EBD10RD4ABFA-6B	EBD11RD8ABFA-7A	EBD10RD4ABFA-7A	EBD10RD4ABFA
描述	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM	1GB Registered DDR SDRAM DIMM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	ELPIDA	ELPIDA	ELPIDA	-	ELPIDA	ELPIDA	ELPIDA	-
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM	-
包装说明	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	-	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	-
针数	184	184	184	-	184	184	184	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown	-	unknown	unknow	unknow	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	-	SINGLE BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	-
最长访问时间	0.75 ns	0.75 ns	0.7 ns	-	0.7 ns	0.75 ns	0.75 ns	-
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	166 MHz	133 MHz	-	166 MHz	142 MHz	133 MHz	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	-	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	-
内存密度	9663676416 bi	9663676416 bi	9663676416 bit	-	9663676416 bit	9663676416 bi	9663676416 bi	-
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	-	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	-
内存宽度	72	72	72	-	72	72	72	-
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	-	1	1	1	-
端子数量	184	184	184	-	184	184	184	-
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	-	134217728 words	134217728 words	134217728 words	-
字数代码	128000000	128000000	128000000	-	128000000	128000000	128000000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	128MX72	128MX72	128MX72	-	128MX72	128MX72	128MX72	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM	-
封装等效代码	DIMM184	DIMM184	DIMM184	-	DIMM184	DIMM184	DIMM184	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
刷新周期	8192	8192	8192	-	8192	8192	8192	-
自我刷新	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	-
最大待机电流	0.454 A	0.444 A	0.444 A	-	0.52 A	0.444 A	0.454 A	-
最大压摆率	6.88 mA	4.26 mA	4.89 mA	-	8.025 mA	4.26 mA	6.88 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-

推荐资源

【TI 无线主题征集】xbee模块: [i=s] 本帖最后由 fjfhjmh 于 2014-12-3 16:11 编辑 [/i][size=14px][/size][size=4]xbee模块是美国DIGI的zigbee模块，XBEE只是型号，是一种远距离低功耗的数传模块，频段有2.4G，900M，868M三种同时可兼容802.15.4协议。可组mesh网络，每个模块都可以做为路由节点，协调器，以及终端节点。模块是内置协议栈，可通过X...; fjfhjmh 无线连接

verilog编程方面的问题: Error (12014): Net "spi_wr_rdy1", which fans out to "spi_wr_rdy", cannot be assigned more than one valueError (12015): Net is fed by "wr_s1:wr1|spi_wr_rdy"Error (12015): Net is fed by "spi_wr_rdy1"这是什...; Maxwell_CZH FPGA/CPLD

STM的堆可以更改嘛，最大可以更改为多少？: 如题！（在malloc的时候出现了问题）谢谢！...; 硬件工程师 stm32/stm8

在ADS编译器中下载程序问题: 小弟我刚买了块开发板(arm9 2410), 自己写了个小程序, 在ADS下可以正确编译了, 但是不知道怎么下载到板子里面调试. 好像是用超级终端下载, 但是我在超级终端里面找不到下载的按钮什么的, 郁闷中, 请教各位了. 谢谢各位大侠了!!...; xi19871208 嵌入式系统

wm6.0用C#将摄像头视频通过网络向外发送，是否可行？: wm6.0下，想通过C#实现对摄像头视频的捕捉，并且通过网络向外界发送（直播、监控），能不能实现？大体思路是怎样的？...; kerrigan 嵌入式系统

我刚刚入门请问前辈们检测脉冲信号可以使用什么芯片啊: 我做对遥控模型接收机通道的检测，判断当前通道的角度脉冲，来做转向灯的联动，请问有输出数字信号的脉冲检测芯片么？我使用的是PIC 16F73 先谢谢了...; laofeng 单片机

运营商亟需树立流量压力下的频谱危机意识

2011年初，爱立信（中国）通信有限公司发表了题为《数字原生代崛起开启原子互联时代》的报告，论述在未来人人互联与物物互联的时代，运营商无需过分担忧网络流量的压力和由此而引发的频谱紧缺，认为网络新技术很大程度上会缓解这一扩容压力，并以智能手机和数据卡使用频谱资源效率高为例给运营商解压。爱立信释放这样信息的目的，是鼓励运营商充分利用网络新技术来支持移动宽带终端与应用。因为移动宽带HSPA...[详细]
模拟和矢量信号源进阶使用技巧

前言通常射频信号源的简单应用通常只是输入频率、功率，加上一些模拟、数字调制，然而要充分挖掘出信号源的潜力和性能需要更多的技巧。本应用指南会告诉您可以通过更多的方式提高射频信号源输出信号的质量，具体内容包括： 1. 提高功率精度 2. 提高频率精度 3. 提高源匹配度 4. TOI（三阶交调）测量：如何合成两个CW信号并保持足够的隔离度 5. 减小谐波失真 6. 提高信噪比 7. LTE测试中E...[详细]
郭台铭：大陆面板厂扩产没节制一定会供过于求

鸿海董事长郭台铭(右二)接待中国海协会会长陈德铭(左二)。(钜亨网记者李宜儒摄) 鸿海(2317-TW)董事长郭台铭今(1)日亲自接待中国海协会会长陈德铭来访，针对两岸面板产业，郭台铭表示，大陆面板厂持续扩产，如果大陆没有节制地盖下去，一定会over supply；台湾的面板技术目前虽然还是超前，但还是希望大陆让台湾在高阶面板有些优惠。陈德铭承诺会相关问题带回去讨论，但现在比较复...[详细]
国际消费电子展面临一个多极化世界

　　从中国到巴西，从俄罗斯到墨西哥，从印度到土耳其以及很多地方，消费电子产业就像一个摇滚歌星。许多消费者希望在每个角落从他们的手持设备得到即时语音和数据链接，简单得到更多的音乐和高清视频以及可以充分集聚其所在社区的集体智慧和愿望。　　这些新兴的市场需求正迅速蔓延世界各地。　　这个现象正为消费电子演绎出一个不断演变的、多极化的世界。在这个世界，经济、文化和政治力量在逐渐成长起来的国家迅速增...[详细]
松下开发出用于紧凑型扬声器的先进低音域声音重现技术

松下（Panasonic）公司宣布，该公司已开发出一种名为 “Nano Bass Exciter” 的低音域原声重现技术，可在紧凑型扬声器上重现高保真原声。该技术已申请了专利。松下独树一帜的技术是通过在扬声器腔体内安装多孔碳材料实现的，能使一系列用于体积小和/或厚度薄的视听 (AV) 设备及移动终端的扬声器重现出工业级最高水准的丰满低音域声音*。 Nano Bass Exciter 采用了带有纳米...[详细]
用AD7008构成可程控正弦波信号发生器

在许多电子系统中，经常需要用到频率和幅度可调的正弦波信号作为基准或载波信号。正弦渡信号主要通过模拟电路或DDS(Direct Digital Synthesis)等两种方式产生.相对于模拟电路，DDS具有相位连续、频率分辨率高、转换速度快、信号稳定等诸多优点，因此，DDS存雷达、通信、测试、仪表等领域得到了广泛的应用。 1 系统组成该系统的核心部件是AD7008，AD7008是ADI公司推出...[详细]
一文读懂激光电视优缺点，要不要买看完再决定

开年以来，国内彩电业一直笼罩在销量大幅下滑的阴霾之中，但我们同样看到激光电视却逆中有升，发展尤为迅猛。仅从电视大屏的选择性趋势来看，消费者对于激光电视的大屏解决方案兴致盎然，65寸电视的销量增速已超主流的55寸电视，而众所周知，100寸激光电视的价格只有传统背光平面电视的1／10。近两年，核心激光显示技术企业与互联网品牌的合作尝试，也将激光电视引入万元级消费领域，再次将激光电视市场撕裂一...[详细]
阿尔卡特朗讯智能射频研发项目获突破

日前，阿尔卡特朗讯（巴黎证交所和纽约证交所：ALU）宣布其智能射频研发项目在实现灵活部署基站方面取得重大突破。这一由贝尔实验室牵头、众多企业联合参与的研究项目，为全新可重构射频（RF）发射器的开发奠定了技术基础。全新射频发射器可在同一无线电频段下支持多种不同的无线标准，而这种可编程射频模式能帮助网络运营商更加灵活地部署其基站。在网络运营商推出LTE移动宽带技术等全新无线网络标准，或采用新的频谱分...[详细]
PLC与DDC实现电梯监控

1 引言电梯安全性是电梯运行的首要条件，对这类控制系统的更新换代和技术改造势在必行。PLC(可编程控制器)作为新一代工业控制器，以其高可靠性和技术先进性，在电梯控制中得到了日趋广泛的应用，己成为当前电梯控制技术改造的热点之一。本文以深圳八卦岭工业区某电梯为例，介绍PLC及DDC在电梯监控系统中的应用。 2 电梯控制系统概述该电梯系统是一个六层六站的系统，井道内设有轿厢、安全窗、对重、安全钳、感...[详细]
【维科杯】新时达参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度创新产品奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
超声波模块测距51程序_单片机超声波测距c语言

超声波检测原理超声波测距的程序流程图程序如下： //超声波模块程序 //超声波模块程序 //Trig = P2^0 //Echo = P3^2 #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int // void delay(uint z) { uint x,y; for(x=z;x 0;x--) for(y=1...[详细]
GSMA移动大奖出炉：乔布斯获年度人物奖

　　北京时间2月17日晚间消息，全球移动通讯系统协会(GSMA)主办举办的“2010移动世界大会”今天公布了“2010全球移动大奖”，苹果CEO乔布斯荣膺年度人物奖，华为获得最佳服务发布平台奖，而宏达电Hero手机则摘走最佳移动终端或设备大奖。　　GSMA全球移动大奖是全球通信业、特别是移动通信业最有影响力的奖项，奖项入围者及最终获胜者都被视作对全球移动通信业有着关键影响力的角色，每年都有...[详细]
三星谢辉：消费升级和智能健康化是行业趋势

上周2017三星论坛在上海举行，三星也在中国发布了电视、冰箱、洗衣机、净化器等全套家电产品。会后三星电子大中华区生活家电事业部副总裁谢辉接受了采访。谢辉认为，目前的中国市场正在经历消费转型，这种转型在家电行业表现的尤其明显，家电行业正在向智能化、高端化发展，这也对厂商的创新能力提出了更高的要求。他表示，从销售数据来看，2017年可能会延续2016年的趋势，家电销售台数和销售金额不会像...[详细]
无线快充技术瓶颈将解决，Qi规格市场爆发在即

随着Qi规格手机无线充电发射端与接收端的技术皆已成熟，在各品牌高阶商品导入之后，下一阶段的发展重点将在于中阶产品的推广。因此，零组件成本与充电安全成为重点议题，唯有同时掌握此二条件，无线充电功能才能在智能手机设备普及。自苹果(Apple)宣布加入无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)，并推出Qi规格的无线充电产品之后，该规格已成为业界无线充电规格主流；同时...[详细]
Micro LED全彩化成关键，但投产规模难料

尽管Micro LED实际量产仍处于只闻楼梯响阶段，然在全球市场声势浩大，估计至今已有逾100个团队投入Micro LED研发，目前业界较保守的预估，Micro LED可望在5年内发展成熟，乐观的业者则预期2017年底便将开始试产，2018年有机会应用在穿戴式装置，然业界透露即便是苹果(Apple)倾注大量资源，仍受制于Micro LED技术难度导致进度延后，未来Micro LED在全彩化的发展...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多