2GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ELPIDA |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, |
| 针数 | 240 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 0.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
| 长度 | 133.35 mm |
| 内存密度 | 2147483648 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 240 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 30 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4 mm |
| EBE21UE8AEFB-8G-F | EBE21UE8AEFB-6E-E | EBE21UE8AEFB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM | 2GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM | 2GB Unbuffered DDR2 SDRAM DIMM |
| 厂商名称 | ELPIDA | ELPIDA | - |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM | - |
| 包装说明 | DIMM, | DIMM, | - |
| 针数 | 240 | 240 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | - |
| 最长访问时间 | 0.4 ns | 0.45 ns | - |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX | - |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 | R-XDMA-N240 | - |
| 长度 | 133.35 mm | 133.35 mm | - |
| 内存密度 | 2147483648 bi | 2147483648 bi | - |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 240 | 240 | - |
| 字数 | 268435456 words | 268435456 words | - |
| 字数代码 | 256000000 | 256000000 | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 组织 | 256MX8 | 256MX8 | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 30 mm | 30 mm | - |
| 自我刷新 | YES | YES | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | - |
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