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随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

从实验室的灵巧机械手到工厂的力控装配臂，从太空探索机器人到医疗手术器械，高压 放大器 ——这个曾被视为基础电力电子的设备——正成为前沿机器人研发与测试中重要的 测试仪 器。 突破极限：82毫克微型机器人的 攀爬密码 图：攀爬测试平台设备连接示意图 在机器人创新攀爬机制的研究领域，柔性驱动技术的测试一直是业界难题。近期，某高校研究团队成功研发出一款超微型柔性爬杆机器人，其整机重量仅为8...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。 这时，Wi-Fi登场了，但方式与我们习惯的不同。这不是连接网络或传输数据，而是感知存在...[详细]

在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。 市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类：商用开发工具，开源开发工具和厂商私有开发工具 ，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具，例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。 ...[详细]

电动汽车续航里程更长、智能手机电池续航时间更久，其动力都源自电池材料。其中，直接决定电池性能和寿命的核心材料是阴极材料。如果人工智能（AI）能够取代电池材料研发所需的大量实验，那会怎样呢？ 据外媒报道，韩国科学技术院（KAIST）的研究团队开发了一种AI框架，即使在实验数据不足的情况下，也能提供阴极材料的粒径信息和可靠的预测结果，这为实现全固态电池等下一代能源技术的扩展开辟了新的途径。 ...[详细]

根据葡萄牙经贸投资促进局（AICEP）官方网站消息，1月20日，葡萄牙政府举行重大投资项目签约仪式，中国电池企业中创新航（CALB）与AICEP正式签署锂电池超级工厂投资协议。葡萄牙总理蒙特内格罗、中国驻葡萄牙大使杨义瑞共同出席见证，标志着这座总投资20.67亿欧元（约合人民币168.7亿元）的“零碳AI超级工厂”正式落地，成为中资企业深化欧洲新能源布局的重要里程碑。 据悉，该项目选址葡萄牙...[详细]

回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶，从5G-A到6G预研，从硅光集成到半导体先进封装，技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。企业不仅面临技术迭代提速、研发周期压缩的压力，更在资本效率、资产灵活性与可持续发展之间寻求平衡。 益莱储/Electro Rent作为全球测试技术解决方案与资产优化合作伙伴，已有60年历史，始终站在技术浪潮...[详细]

1月19日消息，据媒体报道，全球首例Neuralink侵入式脑机接口受试者诺兰·阿博（Nolan Arbaugh）近日透露，其植入的脑机芯片已能够通过OTA（空中下载技术）方式进行远程升级，更新模式类似特斯拉汽车的OTA更新。 阿博介绍，目前Neuralink脑机接口系统主要通过三种途径进行更新：一是通过名为“心灵感应”（Telepathy）的专用应用程序进行软件更新。该应用允许患者在手机或电脑...[详细]

1月16日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等诸多厂商代工芯片、市场份额遥遥领先的台积电，已经发布了他们去年四季度的财报，营收和净利润同比环比均有增加，全年的营收和净利润也有大增。 台积电的财报显示，他们在去年四季度营收337.31亿美元，高于2024年同期的268.84亿美元，同比增长25.5%，也高于上一季度的330.97亿美元，环比增长1.9%。 利润方面，财报显示他们这一季度的毛利...[详细]

2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片 。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。 MediaTek 资深副总经理徐敬全表示：“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领域的发展，透过加大创新与研发投入，持续引领全球智能手机 SoC市场份额。...[详细]

1 月 14 日消息，据央视新闻今日报道，由广州海洋地质调查局自主研发的我国首台能在海底地层空间进行立体钻探和监测的机器人，在南海顺利完成了试验作业，这也标志着我国深海勘探与地层原位监测技术取得重要突破。 这台机器人高 2.5 米、重 110 公斤，携带的钻头可以在海底进行钻探，身上的多种传感器能够开展大范围、长周期、多参数的原位实时监测。就在不久前，它刚刚在南海挑战了 1264 米水深海域...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投 以色列内斯齐奥纳2026年1月7日 -- 电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,600万美元。 本轮由一家全球半导体...[详细]