2GB Unbuffered DDR3 SDRAM DIMM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ELPIDA |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM240,40 |
| 针数 | 240 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 667 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 |
| 长度 | 133.35 mm |
| 内存密度 | 17179869184 bi |
| 内存集成电路类型 | DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 240 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM240,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 4 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.224 A |
| 最大压摆率 | 3 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 30 mm |
| EBJ21UE8BDF0-DJ-F | EBJ21UE8BDF0-GN-F | EBJ21UE8BDF0 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2GB Unbuffered DDR3 SDRAM DIMM | 2GB Unbuffered DDR3 SDRAM DIMM | 2GB Unbuffered DDR3 SDRAM DIMM |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | ELPIDA | ELPIDA | - |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM | - |
| 包装说明 | DIMM, DIMM240,40 | DIMM, DIMM240,40 | - |
| 针数 | 240 | 240 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | - |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | - |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 667 MHz | 800 MHz | - |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N240 | R-XDMA-N240 | - |
| 长度 | 133.35 mm | 133.35 mm | - |
| 内存密度 | 17179869184 bi | 17179869184 bi | - |
| 内存集成电路类型 | DRAM MODULE | DRAM MODULE | - |
| 内存宽度 | 64 | 64 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 240 | 240 | - |
| 字数 | 268435456 words | 268435456 words | - |
| 字数代码 | 256000000 | 256000000 | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 组织 | 256MX64 | 256MX64 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | - |
| 封装等效代码 | DIMM240,40 | DIMM240,40 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 1.5 V | 1.5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 | - |
| 座面最大高度 | 4 mm | 4 mm | - |
| 自我刷新 | YES | YES | - |
| 最大待机电流 | 0.224 A | 0.24 A | - |
| 最大压摆率 | 3 mA | 3.4 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V | 1.575 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V | 1.425 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 30 mm | 30 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
