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9月3日,上海市经济信息化委副主任张建明赴临港调研700MHz频段5G网络建设。 上海经信委消息显示,张建明指出,要继续加快700MHz频段5G基站规模建设,充分发挥700MHz广覆盖、深覆盖优势,着力打造一张全市连续覆盖的5G基础网络,为用户提供更可靠、更稳定、更优质的5G网络服务。 据悉,目前已开通的700MHz站点按上下行30MHz带宽开启,经现场实测单用户峰值上/下行速率分别达到16...[详细]
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5月2日,东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会,围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。 吴刚副校长在会上指出,当前国际科技和产业的形势变化,给东南大学和集成电路和微电子等学科发展带来了新的挑战和机遇。积极面向国家重大战略需求...[详细]
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近日有海外媒体报道称,福特公司申请了一项名为“自动驾驶车辆后视镜”的专利申请,该技术主要针对自动驾驶车辆的需求,将自动驾驶雷达设备配置到车辆后视镜中。 据了解,在搭载了这些设备之后,自动驾驶的激光雷达不再安装到汽车外部,而是隐藏到后视镜里边。这样会减少车身外部安装着各种测试所需设备的状态,让车辆看起来更为平常。根据专利图可以看出,该后视镜组件包括一个导电镜座和一个金属罩,雷达发射器会被安...[详细]
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全球领先的汽车座舱电子供应商 伟世通 日前宣布,下一代 SmartCore ™座舱域控制器将采用高通汽车级计算解决方案。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 为了满足汽车制造商对先进虚拟座舱(全数字式座舱电子)的需求, 伟世通 下一代 SmartCore ™座舱域控制器会采用高通骁龙820A汽车级计算平台,以更好的支持自动驾驶技术的应用。拥有高度可扩展性的 伟世通 汽车软/硬...[详细]
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按照北京市集成电路产业空间布局,北设计、南制造,京津冀协同发展。在海淀北部,依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资金的优势,建立国家级的集成电路设计园;在北京的南部,北京经济技术开发区建立集成电路生产制造基地;在河北正定建立集成电路封测基地,形成了京津冀协同发展的大格局。在日前举办的中关村集成电路设计园创新创业平台发布会上,中关村集成电路设计园董事长苗军在介绍产...[详细]
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2410支持从nand flash启动。通过将flash中最开始的4k代码拷贝到,2410片内的一块不用初始化的sram中运行,该拷贝过程完全由硬件支持,无需软件操作。 Nand Flash控制器有一个特殊的功能,在S3C2410上电后,Nand Flash控制器会自动的把Nand Flash上的前4K数据搬移到4K内部RAM中,并把0x00000000设置内部RAM的起始地址...[详细]
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Sigma Designs本周一(4月2日)宣布与Trident Microsystems最终敲定了这笔收购交易,以2100万美元现金收购了Trident Microsystems的数字电视业务,并承担其部分债务问题。 Trident于今年1月根据美国破产法11章申请了破产保护(参阅电子工程专辑报道:泰鼎申请破产保护 国际企业为何越来越力不从心)。Sigma上周表示,它已经和Tride...[详细]
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据报道,近日手机中国联盟收到来自国家发展改革委员会价格监督检查与反垄断局的感谢信,对联盟多次配合发改委开展案件调查处理工作,保护我国企业和合法权益,维护公平有序的市场环境等方面作出的努力和成绩给与了高度的肯定与赞扬。 手机中国联盟成立于2011年4月,成员涵盖中国几乎所有手机品牌、IDH及主要芯片厂商。 作为行业组织,成立近8年来手机中国联盟多次协助发改委的反垄断调查及商务部的反垄断并购审查...[详细]
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eeworld网消息,据印度媒体引述消息人士消息,鸿海集团有意在印度卡纳塔卡省(Karnataka)的班加罗尔(Bengaluru)设立制造和组装据点,鸿海集团已表达与卡纳塔卡省政府合作的意愿。巧合的是,纬创在班加罗尔已量产 iPhone SE。 台湾驻印度领事官员指出,班加罗尔在电子制造生态体系已准备就绪,鸿海集团将在印度成立 12 个生产据点,创造百万个工作机会。 苹果日前发出声明证...[详细]
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2015年,“四大家族”日本发那科、安川、德国库卡、瑞典ABB占中国工业机器人市场份额的比例分别高达18%、12%、14%、13.5%,其他外资品牌瓜分了34.5%的份额,众多国产机器人企业只能在剩余8%的市场份额中争抢。从价值份额上看,自主品牌机器人在国内的市场占有率不到10%;但从台数上来看,自主品牌销量已达2.2万台,国内市场份额占到30%左右,这反映出我国机器人产品整体上仍处于中低端...[详细]
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美国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年8月9日——IPC-国际电子工业联接协会®发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。 新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛,作为一个有效的工具,能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。IPC-HDBK-850对所列的每种材料的选择、混合、涂敷和调配等信息都有详细介绍。除此之外,还介绍了维修技巧...[详细]
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凤凰科技讯 据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道,韩国金融信息机构FnGuide的数据显示,在芯片业务强劲表现的推动下,三星电子第四季度利润有望创下新纪录。 FnGuide称,市场普遍预计,三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元),同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。 此外,三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元,同比增长...[详细]
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1 引 言
PC104嵌入式工业计算机由于其小尺寸结构、堆栈式连接、轻松总线驱动的特点得到了广泛的应用。现场总线领域中,CAN总线得到了计算机芯片商的广泛支持,他们纷纷推出直接带有CAN接口的微处理器(MCU)芯片。
带有CAN的MCU芯片总量已经达到1亿3 000万片,因此在接口芯片技术方面,CAN已经遥遥领先于FF,PRO-FIBUS,LONWORKS等其他...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 9 月26 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出电流等级为5A~30A,采用4种封装形式的15个新款 200 V Gen-2 TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器的正向压降低至0.65V,使通信电源和LED照明应用能够高效运作。
今天...[详细]
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电池系统架构 多年以来,镍镉电池和随后出现的镍氢电池技术一直占据市场主导地位。锂电池只是最近几年才进入市场。然而,凭借其突出的优越性能,其市场份额迅速攀升。锂电池具有惊人的蓄能容量,但单个电池的电压和电流都太低,不足以满足混合动力电机的需要。为增加电流需将多个电池并联起来,为获得更高的电压,则要把多个电池串联起来。 电池生产商通常以类似“3P 50S”字样的缩写词来描述电池的...[详细]